SMTはんだ接合品質の染色および浸透試験

SMTはんだ接合品質の染色および浸透試験

PCBA回路基板の処理は、電子機器の設計と製造のプロセスに不可欠なステップです。PCBA回路基板は、電子機器の制御システムを搭載しています。その品質は、電子機器の動作と製品の品質に直接影響します。優れた製品は、高いサポートから切り離すことはできません。 高品質の PCBA 回路基板。 PCBA 回路基板を扱う際に、いくつかの問題に遭遇することは避けられません。表面実装技術とモジュールの高密封技術の開発により、はんだ接合の品質と信頼性がテストされています。 検査技術もこの開発のニーズに応えなければならない さまざまな高度な検査や検査機器を使った新技術も次々と登場するが、価格の高さとメンテナンスの難しさから、業界のほとんどの企業はその余裕がなくなっている。

染色と浸透試験の基礎

はんだ接合部を赤インクまたは染料に入れ、赤インクまたは染料をはんだ接合部の亀裂に浸透させます。 乾燥後、はんだ接合部を強制的に切り離します。 溶接接合部は通常、弱いリンク (クラック) からクラックが発生しますが、これは検査することができます。 はんだ接合部の品質情報を得るために、クラックポイントの染色領域と界面を使用して、クラックのサイズと深さ、およびクラックの界面を判断します。

染料および浸透試験方法の説明 サンプル調製

まず、テストするサンプルを回路基板アセンブリ PCBA から慎重に切り取ります。 「PCBA が大きくない場合! テストする機器を含む PCBA 全体をテストすることもできます! しかし、これを行うには、十分な大きさの赤インク コンテナーが必要であり、赤インクを無駄にする可能性があります。 赤インクが高価になると、コストが増加します。」 ただし、サンプルを直接採取する場合も特別な注意が必要です。 テストサンプルの損傷を避けるために、特別なツールを使用できます。 はんだ接合部の破壊または損傷」

染色と浸透

サンプル調製後、赤インクで満たされた容器にサンプルを直接置き、しっかりと閉じてから掃除機をかけることができます。 通常、100 mbar の圧力までポンピングできます。 出てきて、赤インクをあるべきところに浸透させ、赤く染める。 赤インクの浸透効果を高めるために、通常、赤インクに数滴の界面活性剤を加えて表面張力を下げます。

ロースト

染色されたサンプルは、余分な赤インクが排出されるのを待ちます! 約100℃のオーブンに入れ、サンプルが乾くまで焼きます。 時間は使用する赤インクの性質により異なります。 通常1時間、最速15分！ 最長乾燥時間は1時間を超えます。 「乾燥したサンプルは通常、吸湿を避けるために乾燥機で室温まで冷却する必要があります。」

機器の分離

染色器具は各種工具で分離可能！ はんだ接合部に赤い界面があるかどうかを確認するには、「分離の方法は通常、L 字型のスチール フックでデバイスの 4 つのコーナーを傾け、PCBA を曲げてデバイスのはんだ接合部を切断します」 、デバイス表面に適切なサイズのスチール シリンダーを瞬間接着剤で固定します (図 1 参照)。 PCBAを装置の位置に固定した後、シリンダーを垂直に伸ばして分離します。

装置% 装置が大きすぎたり硬すぎたりする場合は、図 2 に示すように、穴を塞いで力を加える方法を使用できます。140 ℃ に加熱する方法を使用することをお勧めします。 保温方法や、機器が分離しにくい！ でも実際の操作はとても面倒だったり大変だったり！ 業界ではほとんど使用されていません。

確認して記録する

分離後、十分な倍率の実体顕微鏡または金属顕微鏡を使用して、機器のインターフェースを確認します。 「分離されたPCBとデバイスの2つの表面は対称的にチェックする必要があることに注意してください。赤く染色されたインターフェースを写真に撮り、記録する必要があることに注意してください。一般的に、それらは対称的です。つまり、PCBです。表面と デバイスのピンが赤く染まるか、同時に染まりません。」 はんだ接合部の赤い境界面 (障害または分離モード) と領域を注意深く記録する必要があることに特に注意してください。 はんだ接合部は、機器全体のすべてのはんだ接合部に配置されています。

染色・浸透試験結果の分析と応用

動的試験を通じて、製品品質のPCBAはんだ接合に関する情報、特に分離界面とその分布に関する情報を取得できます。これは、プロセス改善の基礎を提供し、品質事故の責任を区別することさえできます