フレキシブル基板パッチの試験形態は？

フレキシブル基板パッチの試験形態は？

PCB設計およびPCB加工メーカーが導入したフレキシブル回路基板パッチのテスト形式は何ですか?

フレキシブル プリント サーキット ボード (FPC) は「フレキシブル ボード」と呼ばれ、業界では一般的に FPC として知られています。 フレキシブルな絶縁基板（主にポリイミドやポリエステルフィルム）です。プリント基板には、硬質プリント基板にはない多くの利点があります。 たとえば、自由に曲げたり、巻いたり、折りたたんだりできます。 高密度、小型化、高信頼性の電子製品の開発に適したFPCを使用することで、電子製品の体積を大幅に削減できます。 したがって、FPC は、航空宇宙、軍事、モバイル通信、ラップトップ、コンピューター周辺機器、PDA、デジタル カメラ、およびその他の分野または製品で広く使用されています。

フレキシブル基板実装の流れは複雑です。 製造および加工中に、不適切な機器または操作によりさまざまな問題が発生する可能性があり、製造された製品が認定されていることを保証できません。 そのため、各製品に品質上の問題がないことを確認するために、フレキシブル基板の実装テストが必要です。 フレキシブル基板実装の試験形態は？

フレキシブル基板の実装試験には、主にICT試験、FCT試験、エージング試験、疲労試験、過酷環境試験が含まれます。

ICTテスト：回路のオンオフ、電圧と電流の値と変動曲線、振幅、ノイズなどを含む

2. FCTテスト：ICプログラムの焼き付けが必要で、フレキシブル回路基板のパッチボード全体の機能がシミュレートされ、ハードウェアとソフトウェアの問題が発見され、必要な生産治具とテストラックが装備されています。

3.疲労試験：フレキシブル回路基板とパッチボードをサンプリングし、機能の高周波および長期動作を実施し、故障があるかどうかを観察し、故障の可能性を判断し、フレキシブル回路基板とパッチの動作性能をフィードバックします 電子製品のボード。

4.過酷な環境でのテスト：フレキシブル回路基板のパッチボードを温度、湿度、制限値の落下、飛沫、振動にさらし、ランダムサンプルのテスト結果を取得して、バッチ全体の信頼性を推測します フレキシブル回路基板パッチボード製品。

5.エージングテスト：フレキシブル回路基板のパッチボードと電子製品の電源を長時間入れて、動作を維持し、故障がないかどうかを観察します。 エージングテスト後の電子製品のみ、一括販売が可能です。