Standard PCB Layout and Design Services-kingford

SMT処理能力：1900万点/日
試験装置	X線非破壊検査機、ファーストピース検査機、AOI自動光学検査機、ICT検査機、BGAリワークステーション
配置速度	チップ搭載速度（ベストコンディション時） 0.036S/個
搭載部品仕様	貼り付け可能な最小パッケージ
	最小デバイス精度
	ICタイプのチップ精度
実装基板仕様	基板サイズ
実装基板仕様	基板厚
スローレート	1. 抵抗容量比 0.3%
スローレート	2. 材料を投げないICタイプ
ボードタイプ	POP/共通基板/FPC/リジッドフレックス基板/金属基板

DIPの日産生産能力
DIPプラグイン生産ライン	50000ポイント/日
DIP後溶接生産ライン	20000 ポイント/日
DIPテスト生産ライン	50000pcs PCBA/日

組立加工能力
同社には10以上の高度な組立生産ライン、無塵および帯電防止空調ワークショップ、TP無塵ワークショップがあり、エージングルーム、テストルーム、機能テスト分離室、高度で完璧な設備を備えており、実行できます各種製品の組立、包装、試験、エージング等の生産。毎月の生産能力は 150,000 ～ 300,000 セット/月に達することができます

PCBA処理能力
事業	大量処理能力	小バッチ処理能力
レイヤー数 (最大)	2-28	20-30
プレートタイプ	FR-4、セラミックシート、アルミベースシート PTFE、ハロゲンフリーシート、高Tgシート	PTFE, PPO, PPE
プレートタイプ	ロジャースなどテフロン	E-65, ect
シートミキシング	4層～6層	6階～8階
最大サイズ	610mm X 1100mm	/
寸法精度	±0.13mm	±0.10mm
板厚範囲	0.2mm--6.00mm	0.2mm--8.00mm
厚み公差 ( t≥0.8mm)	±8%	±5%
厚み公差 (t＜0.8mm)	±10%	±8%
メディアの厚さ	0.076mm--6.00mm	0.076mm--0.100mm
最小線幅	0.10mm	0.075mm
最小間隔	0.10mm	0.075mm
外側の銅の厚さ	8.75um--175um	8.75um--280um
内層銅厚	17.5um--175um	0.15mm--0.25mm
ドリル穴径（メカニカルドリル）	0.25mm--6.00mm	0.15mm--0.25mm
穴径（メカニカルドリル）	0.20mm--6.00mm	0.10mm--0.20mm
穴公差（メカニカルドリル）	0.05mm	/
穴公差（メカニカルドリル）	0.075mm	0.050mm
レーザードリルアパーチャ	0.10mm	0.075mm
板厚開口率	10：1	12：1
ソルダーレジストタイプ	感光性の緑、黄、黒、紫、青、インク	/
ソルダーマスクブリッジの最小幅	0.10mm	0.075mm
最小ソルダーマスクアイソレーションリング	0.05mm	0.025mm
プラグ穴径	0.25mm--0.60mm	0.60mm-0.80mm
インピーダンス許容差	±10%	±5%
表面処理タイプ	熱風レベリング、ケミカルニッケルゴールド、イマージョンシルバー、電気メッキニッケルゴールド、ケミカルイマージョンスズ、ゴールドフィンガーカードボード	浸漬スズ、OSP

SMT主要設備工程能力
機械	範囲	プロセスパラメータ
印刷機 GKG GLS	PCB印刷シール	50X50MM~610x510mm
	印刷精度	±0.018mm
	フレームサイズ	420×520mm—737×737mm
	PCBの厚さの範囲	0.4-6mm
板積み用オールインワン機	PCB搬送シール	50X50MM~400x360mm
巻き出し機	PCB搬送シール	50X50MM~400x360mm
YAMAHA YSM20R	1枚転送時	L50×W50mm ～L810×W490mm
	SMD理論速度	95,000CPH ( 0.027sec / CHIP )
	取付範囲	0201(mm)-45×45mm 部品取付高さ：15mm以下
	取付精度	CHIP±0.035mm ( ±0.025mm ) Cpk ≧ 1.0 ( 3σ )
	コンポーネント数	140 kinds ( 8mm reel)
YAMAHA YS24	1枚転送時	L50×W50mm ～L700×W460mm
	SMD理論速度	72,000CPH ( 0.05sec / CHIP )
	取付範囲	0201(mm)-32*mm コンポーネントの取り付け高さ: 6.5MM
	取付精度	±0.05mm(μ+3σ) 、±0.03mm(3σ)
	コンポーネント数	120 kinds ( 8mm reel)
YAMAHA YSM10	1枚転送時	L50×W50mm ～L510×W460mm
	SMD理論速度	46000CPH ( 0.078sec / CHIP )
	取付範囲	0201(mm)-45*mm コンポーネントの取り付け高さ: 15MM
	取付精度	±0.035mm (±0.025mm) Cpk ≧ 1.0 (3σ)
	コンポーネント数	48 types ( 8mm reel) / 15 automatic IC trays
JT TEA--1000	デュアルトラックごとに調整可能	W50~270MM 基板 / シングルトラック調整可能 W50*W450mm
	PCB ボード上のコンポーネントの高さ	25MM 上下
	コンベアベルト速度	300~2000MM/MIN
ALeader ALD7727D AOI オンライン	分解能 / 視程 / 速度	オプション: 7µm/ピクセル FOV: 28.62mm x 21.00mm 標準: 15µm/ピクセル FOV: 61.44mm x 45.00mm
	検出速度	＜230ms/FOV
	バーコードシステム	自動バーコード認識 (1D または 2D コード)
	PCBサイズ範囲	50×50mm(Min) ～510×300mm(Max)
	1曲固定	1 トラックは固定、2、3、4 トラックは調整可能、2 ～ 3 トラック間の最小サイズは 95mm、1、4 トラックの最大サイズは 700mm です。
	シングルトラック	トラックの最大幅は 550 mm です。複線の場合: 両方の線路の最大幅は 300mm (試験可能な幅) です。
	トラックの最大幅は 550 mm です。複線の場合: 両方の線路の最大幅は 300mm (試験可能な幅) です。	0.2MM ~ 5mm
	PCB の上部と下部のクリアランス	PCBの上面 : 30 mm Bottom Side of PCB : 60 mm
SPI Stech	バーコードシステム	自動バーコード認識 (1D または 2D コード)
	PCBサイズ範囲	50×50mm(Min) ～630×590mm(Max)
	精度	1µm, Height : 0.37µm
	再現性	1µm (4 シグマ) 未満体積/面積 : 1% (4 シグマ) 未満高さ : 1µm (4 シグマ) 超
	視野速度	0.3s/FOV
	原点検出時間	0.5sec/pcs
	最大検出高さ	±550µm~1200µm
	曲げ基板の最大測定高さ	±3.5MM~±5MM
	最小パッドピッチ	100µm (パッド高さ1500µmのパッド基準)
	最小測定サイズ	長方形 150µm、丸型 200µm
	PCB上のコンポーネントの高さ	40MM up and down
	PCB ボードの厚さ	0.4~7MM
Shansi X RAY検査装置 VX1800	電球電圧	130V-160KV
	光管電流	0.15mA
	システム倍率	130 kV: 1500X 160 kV: 6000X
	閉管機能	クローズドチューブオプションの 90KV および 130KV、高出力透過シールド層効果が優れており、1 ミクロン未満のサンプルの検出
	70度の角度でサンプルを検出可能	6000までのシステム倍率
	ライトパイプの焦点サイズ	1um-3um
	ステージ	650mmX540mm
	幾何学的倍率	300 times
	BGA検出	倍率が大きくなり、画像が鮮明になり、BGAの仮想はんだ付けや錫のクラックが見やすくなりました
	ステージ	X、Y、Z方向の位置決めができます。 X 線管と X 線検出器の方向の位置決め

PCB アセンブリ機能