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多層PCB
多層PCB
12-layer PCB circuit board

12層PCB回路基板

名前: 12 層 PCB 回路基板

層: 12L

シート: FR4 TG150

板厚:1.2mm

パネルサイズ:114×96mm/2

外側の銅の厚さ: 35μm

内層銅厚:35μm

最小貫通穴:0.20mm

最小 BGA: 0.35mm

線幅 線間:3.8/3.8mil

表面処理:イマージョンゴールド 2U''

アプリケーション分野: RK3399 開発ボード

製品の詳細 データテーブル

12 層 PCB は、最新の自動車用電子回路の基盤を提供します。 これらは、信頼性の高い相互接続を迅速に追跡する上で重要な役割を果たします。 この PCB には、ナビゲーション システム、トランスミッション コントロール ユニット、電子点火アセンブリ システム、その他の車両コンポーネントなど、さまざまな用途があります。

12 層 PCB は、ストレスの多い条件や高温に耐えるように設計されています。 ここで使用される主な材料はポリイミドです。 このポリイミド材料は有機物であり、耐熱性に優れています。

金は、12 層 PCB を仕上げる際に、一部のトップ PCB メーカーによって使用されています。 これは、過酷な環境に抵抗する上で大きな役割を果たしているためです。 さらに、PCB が高温で動作することを保証するためにヒートシンクが追加される一部のアプリケーションは、簡単に溶解します。

さらに、摂氏 288 度で 20 秒間、12 層 PCB は熱応力を受け、そのインピーダンスは約 +/-10% に制御されます。 12 層 PCB の購入コストは、8 層や 10 層などの他の多層基板と比較して手頃な価格です。

12 層プリント基板は、次の分野で使用できます。

  • 家電

  • コンピューター エレクトロニクス

  • テレコム

  • 医療機器

  • 航空宇宙および軍事

名前: 12 層 PCB 回路基板

層: 12L

シート: FR4 TG150

板厚:1.2mm

パネルサイズ:114×96mm/2

外側の銅の厚さ: 35μm

内層銅厚:35μm

最小貫通穴:0.20mm

最小 BGA: 0.35mm

線幅 線間:3.8/3.8mil

表面処理:イマージョンゴールド 2U''

アプリケーション分野: RK3399 開発ボード

Gerberファイル、BOMファイル、および設計ファイルをアップロードするだけで、KINGFORDチームは24時間以内に完全な見積もりを提供します。