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多層PCB
多層PCB
8-layer PCB circuit board
8-layer PCB circuit board

8層PCB回路基板

名前: 8 層 PCB 回路基板

層: 8L

シート: FR4 TG150

板厚:1.6mm

パネルサイズ:145×119mm/1

外側の銅の厚さ: 35μm

内層銅厚:35μm

最小貫通穴:0.20mm

最小 BGA: 0.35mm

線幅 線間:3.8/3.2mil

表面処理:イマージョンゴールド 2U''

応用分野:顔認識基板

製品の詳細 データテーブル

8 層 PCB は、複数の電源アイランドを必要とするアプリケーションに十分な配線スペースを提供する多層 PCB です。 このプリント回路基板は、2 つのプレーンを追加することで EMC 性能を向上させるのに役立ちます。

このボードは、通常、マザーボード、ウェアラブル ウォッチ、バックプレーンなどの小型デバイスに取り付けられます。8 層 PCB のコストの増加は、優れた EMC 性能のためのコストの増加を正当化します。 8 層の PCB スタックアップは、7 列の誘電体材料で接続された 4 つのプレーンと 4 つの配線層で構成されます。

PCB は、EMC 性能の高い 6 層基板を使用しています。 8 層 PCB は、下部と上部がソルダー マスクで封止されています。

8 層の PCB スタックアップには、他の回路基板材料の理想的な代替品となる多くの利点があります。 以下は、これらの PCB の利点です。

脆弱性を最小限に抑える: 8 層 PCB はデバイスの脆弱性を軽減し、全体的なパフォーマンスを向上させます。 これにより、内層がノイズから保護され、外力に対する脆弱性が軽減されます。

放射線の低減: このタイプの多層スタックは、高速アプリケーションで発生する可能性のある放射線を排除するのに役立ちます。 他のスタックアップとは異なり、8 層 PCB は EMI 放射を排除します。

運用コストの削減: 8 層 PCB スタックアップは費用対効果の高いオプションです。 交換とクリーニングに関しては、このスタックにより多くの費用を節約できます。 これは、8 層 PCB スタックアップのメンテナンスが少なくて済み、耐久性が非常に高いことを意味します。

機能の向上: 8 層 PCB を選択すると、使用するデバイスの速度と機能が向上します。 このようなプリント回路基板は、さまざまなアプリケーションでより信頼性が高く実用的です。 この PCB には、信号トレースを強化するために 4 層以上の導電性材料があります。

8 層 PCB スタックアップの適用

8 層 PCB スタックアップは、ほとんどの電化製品で見られる最も一般的なタイプのスタックアップです。 この多層 PCB は、次のようなさまざまなアプリケーションで役立ちます。

 医療産業

 自動車産業

 製造

化学処理産業

 航空産業


名前: 8 層 PCB 回路基板

層: 8L

シート: FR4 TG150

板厚:1.6mm

パネルサイズ:145×119mm/1

外側の銅の厚さ: 35μm

内層銅厚:35μm

最小貫通穴:0.20mm

最小 BGA: 0.35mm

線幅 線間:3.8/3.2mil

表面処理:イマージョンゴールド 2U''

応用分野:顔認識基板

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