10層PCB回路基板

10 層 PCB アプリケーション

プリアンプ、衛星アンテナ、GPS トラッキング デバイス、SAN ストレージ、AC ドライブ、GSM シグナル ブースター、モバイル ブロードバンド ルーター、220V インバーター、メモリ モジュール、車のダッシュボード

10 ライヤーの製造工程

材料をサイズにカット/材料を焼き付ける→内層穴あけ→内層パターン転写→内層回路検査→エッチング/剥離→エッチング検査→ブラウニング→プリプレグ準備→レイヤープレス→銅箔切断→ > 位置決め -> ラミネート -> ターゲット穴 -> 穴あけ -> デスミア除去 -> 浸漬銅 -> 画像とテキストの転写 -> 回路検査 -> 銅およびスズメッキ -> フィルム除去 エッチング -> スズ除去 -> エッチング検査 - > 誘電体検査試験 -> はんだマスク検査 -> 文字 -> 天板 -> スプレー缶、浸漬金、浸漬缶 -> 形状 -> V カット - > 完成品検査 -> 酸化防止 -> 最終検査 -> 完成品抽出 —> 包装