名前: 産業用制御マザーボードの PCBA 設計
シート：IT180、F4BM、FR4、FR1-4など
指定可能なレイヤー: 1 ～ 32 レイヤー
最小線幅と線間隔: 3mil
最小レーザー口径: 4mil
最小機械的開口: 8mil
銅箔厚：18～175mm（標準：18mm35mm70mm）
ピール強度：1.25N/mm
最小パンチ穴径: 片面: 0.9mm/35mil
最小穴径: 0.25mm/10mil
開口公差：≦φ0.8mm±0.05mm
穴公差：±0.05mm
穴壁の銅の厚さ: 両面/多層: ≥2um/0.8mil
ホール抵抗: 両面/多層: ≤300цΩ
最小線幅: 0.127mm/5mil
最小ピッチ: 0.127mm/5mil
表面処理：ロジンスプレー錫エレクトリックゴールド、酸化防止剤、ケミカルゴールド、カーボンオイル
サービス: OEMサービスを提供して下さい
名前: 4 つの層のコントローラー PCB/PCBA の設計
シート：IT180、F4BM、FR4、FR1-4など
指定可能なレイヤー: 1 ～ 32 レイヤー
最小線幅と線間隔: 3mil
最小レーザー口径: 4mil
最小機械的開口: 8mil
銅箔厚：18～175mm（標準：18mm35mm70mm）
ピール強度：1.25N/mm
最小パンチ穴径: 片面: 0.9mm/35mil
最小穴径: 0.25mm/10mil
開口公差：≦φ0.8mm±0.05mm
穴公差：±0.05mm
穴壁の銅の厚さ: 両面/多層: ≥2um/0.8mil
ホール抵抗: 両面/多層: ≤300цΩ
最小線幅: 0.127mm/5mil
最小ピッチ: 0.127mm/5mil
表面処理：ロジンスプレー錫エレクトリックゴールド、酸化防止剤、ケミカルゴールド、カーボンオイル
サービス: OEMサービスを提供して下さい
シート：IT180、F4BM、FR4、FR1-4など
指定可能なレイヤー: 1 ～ 32 レイヤー
最小線幅と線間隔: 3mil
最小レーザー口径: 4mil
最小機械的開口: 8mil
銅箔厚：18～175mm（標準：18mm35mm70mm）
ピール強度：1.25N/mm
最小パンチ穴径: 片面: 0.9mm/35mil
最小穴径: 0.25mm/10mil
開口公差：≦φ0.8mm±0.05mm
穴公差：±0.05mm
穴壁の銅の厚さ: 両面/多層: ≥2um/0.8mil
ホール抵抗: 両面/多層: ≤300цΩ
最小線幅: 0.127mm/5mil
最小ピッチ: 0.127mm/5mil
表面処理：ロジンスプレー錫エレクトリックゴールド、酸化防止剤、ケミカルゴールド、カーボンオイル
サービス: OEMサービスを提供して下さい
シート：IT180、F4BM、FR4、FR1-4など
指定可能なレイヤー: 1 ～ 32 レイヤー
最小線幅と線間隔: 3mil
最小レーザー口径: 4mil
最小機械的開口: 8mil
銅箔厚：18～175mm（標準：18mm35mm70mm）
ピール強度：1.25N/mm
最小パンチ穴径: 片面: 0.9mm/35mil
最小穴径: 0.25mm/10mil
開口公差：≦φ0.8mm±0.05mm
穴公差：±0.05mm
穴壁の銅の厚さ: 両面/多層: ≥2um/0.8mil
ホール抵抗: 両面/多層: ≤300цΩ
最小線幅: 0.127mm/5mil
最小ピッチ: 0.127mm/5mil
表面処理：ロジンスプレー錫エレクトリックゴールド、酸化防止剤、ケミカルゴールド、カーボンオイル
サービス: OEMサービスを提供して下さい
シート：IT180、F4BM、FR4、FR1-4など
指定可能なレイヤー: 1 ～ 32 レイヤー
最小線幅と線間隔: 3mil
最小レーザー口径: 4mil
最小機械的開口: 8mil
銅箔厚：18～175mm（標準：18mm35mm70mm）
ピール強度：1.25N/mm
最小パンチ穴径: 片面: 0.9mm/35mil
最小穴径: 0.25mm/10mil
開口公差：≦φ0.8mm±0.05mm
穴公差：±0.05mm
穴壁の銅の厚さ: 両面/多層: ≥2um/0.8mil
ホール抵抗: 両面/多層: ≤300цΩ
最小線幅: 0.127mm/5mil
最小ピッチ: 0.127mm/5mil
表面処理：ロジンスプレー錫エレクトリックゴールド、酸化防止剤、ケミカルゴールド、カーボンオイル
サービス: OEMサービスを提供して下さい
シート：IT180、F4BM、FR4、FR1-4など
指定可能なレイヤー: 1 ～ 32 レイヤー
最小線幅と線間隔: 3mil
最小レーザー口径: 4mil
最小機械的開口: 8mil
銅箔厚：18～175mm（標準：18mm35mm70mm）
ピール強度：1.25N/mm
最小パンチ穴径: 片面: 0.9mm/35mil
最小穴径: 0.25mm/10mil
開口公差：≦φ0.8mm±0.05mm
穴公差：±0.05mm
穴壁の銅の厚さ: 両面/多層: ≥2um/0.8mil
ホール抵抗: 両面/多層: ≤300цΩ
最小線幅: 0.127mm/5mil
最小ピッチ: 0.127mm/5mil
表面処理：ロジンスプレー錫エレクトリックゴールド、酸化防止剤、ケミカルゴールド、カーボンオイル
サービス: OEMサービスを提供して下さい
名称：四层电源板/PCBA设计
板材：IT180、F4BM、FR4、FR1-4等
可设计层数：1-32层
最小线宽和线距：3mil
最小激光孔径：4mil
最小机械孔径：8mil
铜箔厚度：18-175цm（标准：18цm35цm70цm）
剥离强度：1.25N/mm
最小冲孔直径：单面：0.9mm/35mil
最小孔径：0.25mm/10mil
孔径公差：≤φ0.8mm±0.05mm
孔径公差：±0.05mm
孔壁铜厚：双面/多层：≥2um/0.8mil
孔电阻：双面/多层：≤300цΩ
最小线宽：0.127mm/5mil
最小间距：0.127mm/5mil
表面处理：松香喷锡电金、抗氧化、化学金、碳油
服务：提供OEM服务
シート：IT180、F4BM、FR4、FR1-4など
指定可能なレイヤー: 1 ～ 32 レイヤー
最小線幅と線間隔: 3mil
最小レーザー口径: 4mil
最小機械的開口: 8mil
銅箔厚：18～175mm（標準：18mm35mm70mm）
ピール強度：1.25N/mm
最小パンチ穴径: 片面: 0.9mm/35mil
最小穴径: 0.25mm/10mil
開口公差：≦φ0.8mm±0.05mm
穴公差：±0.05mm
穴壁の銅の厚さ: 両面/多層: ≥2um/0.8mil
ホール抵抗: 両面/多層: ≤300цΩ
最小線幅: 0.127mm/5mil
最小ピッチ: 0.127mm/5mil
表面処理：ロジンスプレー錫エレクトリックゴールド、酸化防止剤、ケミカルゴールド、カーボンオイル
サービス: OEMサービスを提供して下さい
- PCB 設計機能
| PCB 設計およびレイアウト機能 | |||
| 最小トレース幅: | 2.5mil | 最小トレース間隔 | 2.5mil |
| 最小ビア: | 6mil(4mil laser drilling) | 最大レイヤー | 48L |
| 最小 BGA 間隔 | 0.35mm | 最大 BGA ピン | 3600pin |
| 最大高速信号 | 40 GBPS | 最速の配達時間 | 6 Hours/ Item |
| HDI最上位層 | 22 L | HDI最上位層 | 14 L 任意のレイヤー HDI |
| PCBの設計とレイアウトのリードタイム | |||
| ボード上のピン数 | 0-1000 | 設計リードタイム（営業日） | 3-5 days |
| 2000-3000 | 5-8 days | ||
| 4000-5000 | 8-12 days | ||
| 6000-7000 | 12-15 days | ||
| 8000-9000 | 15-18 days | ||
| 10000-12000 | 18-20 days | ||
| 13000-15000 | 20-22 days | ||
| 16000-18000 | 22-25 days | ||
| 18000-20000 | 25-30 days | ||
| 究極の配達能力 | 10000Pin/7 days | ||
| PS: 上記の納期は通常の納期であり、正確な設計納期は、回路基板の部品数、難易度、レイヤー、その他の要因に応じて総合的に評価する必要があります! | |||
リードタイムを短縮するパラレル設計。 従来型では、PCB 設計時間を 50% 短縮できます
高水準の機密保持対策、機密保持契約への署名、およびすべての文書の輸出は、文書が 100% 漏洩しないように承認されなければなりません。
最大設計規模は 90000pin で、HDI/Any layer PCB 設計、3D PCB 設計、RF 設計、56G 高速設計などを提供できます。
Cadence Allegro\ORCAD、Mentor WG\PADS などの完全な設計ソフトウェアを使用して、平均 12 年以上の実務経験を持つ PCB 設計チーム。
工業用制御製品 PCB。 機器の正常な動作を制御する電気機器の回路基板 1.産業用制御用の特別または一般的な回路基板、下の回路が完成し、IOが予約されています。 インディゴ購入後
4 層 PCB とは、電気信号を配線するための 4 つの層があることを意味します: 上層、内層 1、内層 2、および下層。 最上層と最下層は、コンポーネントと配線を配置する外側の層です。 インナー 1...
通信用 PCB は、セル タワー、衛星、高速ルーターとサーバー、商用電話などの一般的な電気通信システムでも使用されます。 テレコム PCB は、LED ディスプレイやインジケータの制御にも頻繁に使用さ...
医療機器 PCB プリント回路基板 (PCB) ビジネスは、テクノロジ業界の継続的な成長とさまざまな分野での使用により、その魅力的な有益な影響力を拡大しています。 近年、エレクトロニクスの世界への影響...
通信スイッチとは何ですか?交換通信ネットワークは、一連のネットワーク ノードを介して送信元から送信先にデータを転送します適応型通信スイッチ適応型スイッチにより、身体的な障害や特別なニーズを持つユーザー...
多層 PCB は、設置面積が小さく重量が軽いため、航空宇宙産業で特に役立ちます。
多層 PCB は、銅箔を 3 層以上重ねた回路基板です。 片面または両面 PCB と比較して、多層 PCB は小型で、実装密度が高くなります。 また、ワイヤーハーネスが必要なため、軽量です。 より高い。
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