OEMターンキー高周波医療用PCB回路基板メーカー医療用PCBアセンブリ
名称:医療機器基板組立
金属コーティング:銀、銅、金、スズ
生産形態:SMT
レイヤー:多層
ベース材質:Fr4 Tg130,150,Tg170 /アルミニウム
認証:RoHS、ISO
カスタマイズ:カスタマイズ
状態:新品
はんだマスクの色:黒.赤.黄.白.青.緑
試験サービス:AOI+100% 電気試験
SMT効率:BGA.Qfp.Sop.Qfn.Plcc.chip
銅の厚さ:1オンス、0.5~6オンス。
サプライヤーの種類:OEM/EMS
最小穴のサイズ:0.2mm
最小行間隔:0.075m
最小線幅:0.127mm
利用可能な層:1-24層のPCBボード
輸送パッケージ:帯電防止梱包
仕様:Blind Vias+ControlLED Impedance+BGAを作成可能
原産地:中国
フルターンキー医療機器製造
主なサービス内容
社内能力
製造への転送
当社が提供するヘルスケアおよび医療用 PCB アプリケーション
Kingford は、次のような幅広い医療機器向けの医療用 PCB を製造および組み立てています。
医用画像機器
医療監視システム
ロボット手術
放射線療法または放射線療法
当社が従う医療用 PCB の試験基準
製造プロセスの各段階で定期的にテストを実施し、medtech 回路基板の信頼性を確保しています。
自動光学検査 (AOI): AOI は、1 台の 2D カメラまたは 2 台の 3D カメラで PCB の画像をキャプチャします。 キャプチャされた画像が回路図と比較されます。 基板が回路図と一致しない場合、基板は手動検査に送られます。
はんだ付け性テスト: はんだ接合部の信頼性を保証します。
イオン汚染試験: イオン汚染試験は、製造およびはんだ付けステップから生じるイオン残留物を検出するために実行されます。
剥離試験: ラミネートを回路基板から剥離するのに必要な強度の尺度を決定します。
マイクロセクショニング分析: 検査は、回路基板の品質を判断し、内部障害を特定するために実行されます.
フライング プローブ テスト: テスト プローブは、テスト ポイントから別のテスト ポイントに移動し、オープン、ショート、その他の問題をチェックします。
時間領域反射率計 (TDR): TDR インピーダンス測定は、シグナル インテグリティを確保するために不可欠です。 また、コネクタやその他の電気経路の電気的不連続もチェックします。
完全なトレーサビリティで高信頼性要件を満たす方法
IPC-6012 クラス 2 およびクラス 3 の下で、高精度の標準、高度、およびマイクロ ボードを構築します。 当社の高度なボードには、UL 94 V-0 燃焼性基準が付属しています。 以下の書類と証明書を提供します。
適合証明書
材料仕様
初品検査報告書
リフロープロファイルのコピー (最初の記事に含まれています)
写真の要件
IPC J-STD-001E
製造中に使用されたすべての校正済みツールの記録
AOIレポートまたは目視検査レポート
フライングプローブまたはインサーキットテストレポート
イオン清浄度試験成績書
当社は、ヘルスケアおよび医療技術業界向けの高品質で信頼性の高い医療用 PCB を構築するのに役立つ以下の基準に従います。
IPC 6011: クラス 1、クラス 2、およびクラス 3 PCB の性能仕様を定義
IEC 60601-1: 医用電気機器の基本的な安全性と基本性能に関する一般要件
IEC 60601-1-2: 医療用 PCB の電磁要件 (EMI および EMS) を定義
ISO 13485: 医療機器の品質管理システム要件を提供
すべてのボードで DFM/DFA チェックを提供しています
問題を未然に防ぐDFMおよびDFA分析を専門とし、欠陥ゼロの基板を保証する内部品質レビューシステムを提供します。 また、設計が期待どおりに動作するように設定されているかどうか、および IPC クラス 3 に準拠しているかどうかを検証するためのエンジニアリング サポートも提供します。
医療用 PCB の広範な電気試験
当社は品質について妥協せず、医療委員会が要求する厳しい製造基準に従います。これは、断面、AOI、BGA X 線、フライング プローブ、その他の電気的テストなど、製造プロセスの各ステップで継続的にテストを行うことを意味します。
ひとつ屋根の下での製造と組立
別々の製造工場と組立工場の間の誤解は、配送の遅延やボードのエラーの原因となります。 アセンブリを処理しない PCB メーカーは、DFA チェックを実行して、ボードが適切にアセンブリされていることを確認しません。 1 つのベンダーが説明責任を負います。
医療用 PCB の見積もりを取得する方法
DFM/DFA 分析を実行し、レポートをお送りします。 当社のウェブサイトからファイルを安全にアップロードできます。
お見積りをご提示するために、以下の情報が必要です。
ガーバー、ODB++ または IPC-2581
組み立てが必要な場合は BOM
量
ターンタイム
名称:医療機器基板組立
金属コーティング:銀、銅、金、スズ
生産形態:SMT
レイヤー:多層
ベース材質:Fr4 Tg130,150,Tg170 /アルミニウム
認証:RoHS、ISO
カスタマイズ:カスタマイズ
状態:新品
はんだマスクの色:黒.赤.黄.白.青.緑
試験サービス:AOI+100% 電気試験
SMT効率:BGA.Qfp.Sop.Qfn.Plcc.chip
銅の厚さ:1オンス、0.5~6オンス。
サプライヤーの種類:OEM/EMS
最小穴のサイズ:0.2mm
最小行間隔:0.075m
最小線幅:0.127mm
利用可能な層:1-24層のPCBボード
輸送パッケージ:帯電防止梱包
仕様:Blind Vias+ControlLED Impedance+BGAを作成可能
原産地:中国
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