小バッチ PCB アセンブリ パッチ

SMT小バッチパッチ処理では、PCB配線で考慮すべき多くの要因があります.実際の生産では、自動配線ツールを使用するだけでは効果が得られません.これは、PCB製造コストに関連するだけでなく、コンポーネント間の電磁干渉、美しさなどの多くの要因も、SMT チップ処理の効果に影響します。

異なるボード間で統一された基準はありませんが、SMT パッチ プルーフには一般的に適用される原則がいくつかあります。

1. 両面基板または多層基板の場合、相互誘導によるクロストークを防ぐために、回路基板の両側のラインを互いに垂直にする必要があります。

2.配線の優先度：電源、アナログ小信号、高速信号、クロック信号、同期信号などの重要な信号線を優先します。

3. プリント基板上にリレー、表示灯、スピーカーなどの大電流デバイスがある場合は、アース線を分離してアース線のノイズを減らすことをお勧めします。

4.SMTパッチ加工工場の回路基板上に小信号アンプがある場合、増幅前の微弱信号線は強信号線から遠ざけ、配線はできるだけ短くし、できれば、アース線でシールドする必要があります。

5. ボードの干渉を減らすために、smt エレクトロニクス工場では、平行な信号線の間に大きなギャップを残す必要があります. 互いに近い 2 つの信号線がある場合は、間に接地線を走らせるのが最善です.高電圧信号ライン間の距離は、最悪の条件下でのワイヤ間の絶縁抵抗と絶縁破壊電圧の要件を考慮する必要があります。

6. SMT パッチ プルーフィング ラインの信号伝送ラインを設計する場合、伝送ラインの特性インピーダンスの急激な変化による反射を防ぐために、過度のステアリング角度を避ける必要があります。一定の大きさの弧線や鈍角、また鋭角の外側の角では、銅箔が剥がれたり、反ったりしやすい。

     PCBA 小バッチ校正には、SMT パッチ処理のコンポーネント レイアウトに対する要件があります.合理的なレイアウト計画は、処理と生産のプロセスで役割を果たします.レイアウトの問題が恣意的であり、実際の処理状況を考慮しない場合,それは特定の原因となります生産のトラブル. , さまざまな処理方法のレイアウト要件は異なります. コンポーネントは、多くの場合、いくつかの部品で構成され、同様の製品で使用できる小型の機械および機器のコンポーネントです. 多くの場合、このような業界では特定の部品を電化製品、ラジオ、楽器、コンデンサ、トランジスタ、ヒゲゼンマイ、スプリングなど お待ちください.主にウイルス対策部品、電子部品、空気圧部品、ホール部品などに分けて繰り返し取り出すことができます.部品内の小さなアニメーションはメイン アニメーションとは独立して再生されます。各コンポーネント c 多くの商用コンピューター支援エンジニアリング (CAE) ソフトウェア設計パッケージは、特定の適用電力回路レベルで、PCB の熱伝導率を含む RF/マイクロ波回路を通る熱流をモデル化することができます。パラメータ設定。

PCBA 小規模バッチ プルーフ用の SMT パッチ コンポーネントの PCB レイアウト要件。

1. 交換可能および調整可能なコンポーネント頻繁に交換または調整する必要があるコンポーネントや部品に遭遇した場合は、機械全体の特性と要件を考慮して、交換しやすい位置に配置する必要があります。

2.温度に敏感な部品の取り付けプロセス中に、温度に敏感な部品に遭遇した場合は、三極管、集積回路、電解コンデンサなどの加熱部品から離れ、高出力部品のラジエーターから遠ざける必要があります。 .および高電力抵抗器。

3. 配置方向 PCBA 小ロット校正の実際の処理では、SMD コンポーネントの配置方向も必要です. 同じ方向を維持するようにしてください, そして特徴の方向は一貫している必要があります.特に部品数の印刷方向は同じでなければなりません。

4. より高品質のバランスの取れた分布 SMT コンポーネントは、リフローはんだ付けプロセス中に通常のコンポーネントよりも大きな熱容量を持ち、局所的な温度差や仮想はんだ付けの問題さえも引き起こします. 分布をバランスのとれたタイプに保つ SMT SMT 処理のこれを回避し、回路基板のバランスも維持できます。

5. 加熱コンポーネント 異なるコンポーネントが互いに接触すると、他のコンポーネント (加熱コンポーネントなど) に影響を与えますが、これらは通常、熱放散を容易にするためにコーナーや換気位置に配置されます.プリント回路基板の表面から一定の距離を保つ必要があります。最小値は 2mm 以上である必要があります。そうしないと、回路基板の品質が影響を受けます。

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