Kingfordは「高品質、短納期、小量の試作生産から量産まで」というお客様のニーズにお応えします
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ハイブリッド PCB
ハイブリッド PCB
Lightwave Communications PCB Board

光波通讯PCB板

名前: 光通信 PCB ボード

層: 6L

素材:TU872+R4350B

板厚:1.8mm

銅の厚さ: 35/35/35/35um

最小穴径: 0.20mm

表面処理: ENIG(2U'')

技術的特徴: 真空プラギング、ブラインド埋め込みビア

アプリケーション

地上受信設備

製品の詳細 データテーブル
光ファイバーネットワーク上で音声・映像・データを伝送・交換するための帯域幅を広げるためには、高速回線が不可欠です。 インターネット トラフィックの爆発的な増加により、ビット レートに対する需要が高まり、エンジニアは 100 Gb/s に迫る性能の集積回路を開発するようになりました。 10 Gb/s 以上の高速回線を使用した商用光製品はすぐに入手できます。 光通信用高速回路は、回路設計、測定結果、アプリケーション、および製品開発に関する最新情報を提供します。 送信、受信、およびクロスポイント スイッチング用の電子および光電子回路をカバーしています。 これらの回路は、Si BJT、GaAs MESFET、HEMT、HBT、InP HEMT および HBT など、さまざまな最先端の IC 技術を使用して実装されています。

名前: 光通信 PCB ボード

層: 6L

素材:TU872+R4350B

板厚:1.8mm

銅の厚さ: 35/35/35/35um

最小穴径: 0.20mm

表面処理: ENIG(2U'')

技術的特徴: 真空プラギング、ブラインド埋め込みビア

アプリケーション

地上受信設備

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