組み込みマザーボード PCB 設計
名前: 組み込みマザーボード PCB 設計
指定可能なレイヤー: 1 ~ 32 レイヤー
最小線幅と線間隔: 3mil
最小レーザー口径: 4mil
最小機械的開口: 8mil
銅箔厚:18~175mm(標準:18mm35mm70mm)
ピール強度:1.25N/mm
最小パンチ穴径: 片面: 0.9mm/35mil
最小穴径: 0.25mm/10mil
開口公差:≦φ0.8mm±0.05mm
穴公差:±0.05mm
穴壁の銅の厚さ: 両面/多層: ≥2um/0.8mil
ホール抵抗: 両面/多層: ≤300цΩ
最小線幅: 0.127mm/5mil
最小ピッチ: 0.127mm/5mil
スクリーン印刷色:黒、白、赤、緑など
表面処理:鉛/無鉛錫スプレー、ENIG、銀、OSP
サービス: OEMサービスを提供して下さい
証明書: ISO9001.ROSH.UL
コンピューティング要素は、組み込みシステムの心臓部である機能豊富なスモール フォーム ファクターである組み込みマザーボードです。 ビデオ キャプチャ、通信ポート、デジタルおよびアナログ信号などのプロフェッショナルな I/O は、システムが機能するようにコンピューティング センターに接続されています。
組み込みマザーボードは、一般に、制御およびデータ処理のためにデバイスに組み込まれた CPU ボード、つまりデバイスの「頭脳」と理解されています。 もちろん、デバイスに組み込むと、マザーボードの体積と消費電力に対する要件が厳しくなります (組み込みマザーボードの熱放散の問題)。
名前: 組み込みマザーボード PCB 設計
指定可能なレイヤー: 1 ~ 32 レイヤー
最小線幅と線間隔: 3mil
最小レーザー口径: 4mil
最小機械的開口: 8mil
銅箔厚:18~175mm(標準:18mm35mm70mm)
ピール強度:1.25N/mm
最小パンチ穴径: 片面: 0.9mm/35mil
最小穴径: 0.25mm/10mil
開口公差:≦φ0.8mm±0.05mm
穴公差:±0.05mm
穴壁の銅の厚さ: 両面/多層: ≥2um/0.8mil
ホール抵抗: 両面/多層: ≤300цΩ
最小線幅: 0.127mm/5mil
最小ピッチ: 0.127mm/5mil
スクリーン印刷色:黒、白、赤、緑など
表面処理:鉛/無鉛錫スプレー、ENIG、銀、OSP
サービス: OEMサービスを提供して下さい
証明書: ISO9001.ROSH.UL
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