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ハイパワー PCB 設計
ハイパワー PCB 設計
RF 機器 PCB/PCBA 設計

RF 機器 PCB/PCBA 設計

名前: RF 機器 PCB/PCBA 設計

指定可能なレイヤー: 1 ~ 32 レイヤー

最小線幅と線間隔: 3mil

最小レーザー口径: 4mil

最小機械的開口: 8mil

銅箔厚:18~175mm(標準:18mm35mm70mm)

ピール強度:1.25N/mm

最小パンチ穴径: 片面: 0.9mm/35mil

最小穴径: 0.25mm/10mil

開口公差:≦φ0.8mm±0.05mm

穴公差:±0.05mm

穴壁の銅の厚さ: 両面/多層: ≥2um/0.8mil

ホール抵抗: 両面/多層: ≤300цΩ

最小線幅: 0.127mm/5mil

最小ピッチ: 0.127mm/5mil

スクリーン印刷色:黒、白、赤、緑など

表面処理:鉛/無鉛錫スプレー、ENIG、銀、OSP

サービス: OEMサービスを提供して下さい

証明書: ISO9001.ROSH.UL

製品の詳細 データテーブル

1. RF PCB 設計の概要

無線通信システムでは、一般に無線周波数フロントエンド回路として知られている無線周波数段階で、フロントエンド回路のごく一部しか機能しません。 回路の残りの部分は、低周波数ベースバンドのアナログおよびデジタル信号処理に使用されます。 RF フロントエンド回路には、通常、低ノイズ アンプ、ミキサー、およびパワー アンプが含まれます。 回路のこの部分のコンポーネントの数はベースバンド回路のコンポーネントの数よりもはるかに少ないですが、それでもシステム全体の成功または失敗の鍵となります。

アナログ IC 設計の八角形規則と同様に、RF PCB 設計では広いダイナミック レンジと高周波数でのアナログ信号処理が必要です。 したがって、RF PCB 設計にも独自の六角形ルールがあります。 ノイズ、直線性、電源電圧、ゲイン、動作周波数、および電力は、RF PCB で最も重要な指標です。 実際の設計では、これらのパラメーターの 2 つ以上が互いに制約し合い、多次元最適化の問題が発生します。 このような妥協と相互の制約は、RF PCB の設計に多くの問題をもたらします。 多くの場合、RF 設計者の直感と経験によって、より良い妥協点にたどり着くことができます。

第二に、RF PCB の応用分野

(1) 基地局RF基板

(2) 携帯電話 RF 回路基板

(3) ワイヤレス ローカル エリア ネットワーク (WLAN) RF PCB

(4) 全地球測位システム (GPS) RF 基板

(5) 無線周波数タグ (RFID) RF PCB

(6) モノのインターネット (IOT) RF PCB


名前: RF 機器 PCB/PCBA 設計

指定可能なレイヤー: 1 ~ 32 レイヤー

最小線幅と線間隔: 3mil

最小レーザー口径: 4mil

最小機械的開口: 8mil

銅箔厚:18~175mm(標準:18mm35mm70mm)

ピール強度:1.25N/mm

最小パンチ穴径: 片面: 0.9mm/35mil

最小穴径: 0.25mm/10mil

開口公差:≦φ0.8mm±0.05mm

穴公差:±0.05mm

穴壁の銅の厚さ: 両面/多層: ≥2um/0.8mil

ホール抵抗: 両面/多層: ≤300цΩ

最小線幅: 0.127mm/5mil

最小ピッチ: 0.127mm/5mil

スクリーン印刷色:黒、白、赤、緑など

表面処理:鉛/無鉛錫スプレー、ENIG、銀、OSP

サービス: OEMサービスを提供して下さい

証明書: ISO9001.ROSH.UL

Gerberファイル、BOMファイル、および設計ファイルをアップロードするだけで、KINGFORDチームは24時間以内に完全な見積もりを提供します。