イゾラ高周波ボード

応用：

自動車、バックプレーン、RF/マイクロ波、ハイエンド コンピューティング

シグナル インテグリティ、医療、軍事、モバイル デバイス/ワイヤレス ハンドセット

鉄道、サーバー、スイッチ/ルーター、熱管理、ワイヤレス インフラストラクチャ

Isola PCB とは何ですか?

このようなプリント回路基板は複雑で、高性能ラミネートを使用して製造されています。 厳しい性能要件を満たすように設計された樹脂コンポーネントが組み込まれています。

このタイプの PCB は、航空宇宙機器やハイエンド家電など、ほとんどの電子機器で使用されています。

Isola PCB で使用される材料の種類

Isola PCB の製造に使用される材料があります。 これらのいくつかは含まれています

プリプレグ

この用語は、PCB 業界に関連しています。 「前漬け」といいます。 これは、電気絶縁およびその他の重要な機能を提供する誘電材料です。 独自に配合された樹脂を注入したグラスファイバー生地で作られています。

樹脂は、さまざまな熱的、電気的、および物理的特性をプリプレグと組み合わせます。 これは Isola PCB の動作を修正するために重要です。

CCL

これは、両端に銅箔の薄層を備えたプリプレグラミネートで構成されています。 このラミネーションは、極度の熱、圧力、および真空条件下で、銅とプリプレグの 1 つまたは複数の層を一緒に圧縮することによって実現されます。

多層 Isola PCB の構築

プリプレグと CCL は、多くの場合繰り返される複数のプロセスを含む複雑な操作を通じて多層 Isola PCB を製造するために使用されます。

ラミネートの銅面をエッチングします。 これは、電子回路の製造用です。 次に、多層構造を形成するために、エッチングされた各ラミネートの間にプリプレグの１つ以上の層を挿入することによって、ラミネートが組み立てられる。

次に、電気メッキと穴あけにより、PCB 層間に電気的相互接続が形成されます。 結果として得られる Isola PCB は、半導体やその他のコンポーネントが実装される相互接続ガジェットです。

Isola PCB アプリケーション

Isola PCB のラミネートとプリプレグは、次のようなさまざまなデバイスや高度な電子機器で使用されています。

 航空宇宙アプリケーション

軍用電子アプリケーション

産業機器用途

 ハイエンド家電

 ネットワークおよびその他の通信機器

 自動車用途

 医療機器への応用

Isola PCB の樹脂システムにはどのような材料が使用されていますか?

Isola PCB は、高温を必要とする PCB 用途向けのポリイミド ベースのノーフロー プリプレグを使用しています。

ポリイミド難燃性樹脂システムを使用しており、優れた性能と熱性能を必要とする用途に最適です。 Isola のプリプレグは、メチレン ジフェニルアミン (MDA) を使用せずに完全に硬化するポリイミド ブレンドと熱可塑性樹脂を特徴としています。

これにより、脆性および低い初期結合強度の問題を持たない、高い Tg を持つポリマーが得られます。 したがって、Isola PCB の樹脂システムは、従来の熱硬化性ポリイミドの樹脂構造よりもはるかに優れています。

イソラプリプレグの特長

Isola PCB 材料の主な特徴は次のとおりです。

在高温下保持粘合强度

 提供无卤素选项

 更高的热性能

减少因机加工引起的分层

 由于脆性降低而提高了可加工性

树脂体系使用寿命长