品名：パワーモジュール基板
素材：ハイTG FR4
層: 12層
カラー：グリーン/ホワイト
仕上がり厚さ：1.0mm
銅の厚さ: 2-3OZ
表面処理 : 液浸金
最小トレース: 8mil(0.2mm)
最小スペース: 8mil(0.4mm)
用途：パワーモジュール基板
名前: 自動車通信二次 HDI ボード
プレート：S1000-2M
層: 14L
素材: イゾラ
板厚：1.6±0.16mm
最小開口レーザー穴: 0.10mm
機械穴: 0.20mm
最小トラック/間隔: 75/75um
最小板厚と気孔率: 8:1
特殊工程：レーザー穴あけ2回、プレス3回、二次HDI板
使用: 車両通信
- HDI PCB 機能
- PCB製造装置
| HDI (高密度相互接続) PCB プロセス能力 | ||
| アイテム | バッチ | テンプレート |
| レイヤー | 4-16層 | 4-24層 |
| 板厚範囲 | 0.6-3.2mm | 0.4-6.0mm |
| 最高位 | 4+N+4 | 相互接続された任意のレイヤー |
| 最小レーザー穴 | 4mil (0.1mm) | 3mil (0.075mm) |
| レーザー加工 | CO2レーザー加工機 | CO2レーザー加工機 |
| Tg値 | 140/150/170°C | 140/150/170°C |
| 穴の銅 | 12-18μm | 12-18μm |
| インピーダンス許容差 | +/-10% | +/-7% |
| 層間アライメント | +/-3mil | +/-2mil |
| はんだマスクの位置合わせ | +/-2mil | +/-1mil |
| 最小行幅/行間 | 2.5/2.5mil | 2.0/2.0mil |
| 最小グロメット | 2.5mil | 2.5mil |
| 最小貫通穴 | 8mil (0.2mm) | 6mil(0.15mm) |
| 最小の細孔 | 4.0mil | 3.0mil |
| 最小メディア厚 | 3.0mil | 2.0mil |
| 最小パッド | 12mil | 10mil |
| 微細孔の開口部のアスペクト比 | 1：1 | 1：2：1 |
PCBボール盤
基板パターンめっきライン
PCBソルダーマスク露光機
PCBパターン露光機
剥離膜エッチングライン
はんだマスクスクリーンシルク印刷機
ソルダーレジスト洗浄ライン
PCB フライング プローブ テスト (FPT)
全自動露光機
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