16 層 2 段階の高精度 PCB 設計
名前: 16 層 2 段階の高精度 PCB 設計
プレート：TG170/TG180、F4BM、FR4、FR1-4など
指定可能なレイヤー: 1 ～ 32 レイヤー
最小線幅と線間隔: 3mil
最小レーザー口径: 4mil
最小機械的開口: 8mil
銅箔厚：18～175mm（標準：18mm35mm70mm）
ピール強度：1.25N/mm
最小パンチ穴径: 片面: 0.9mm/35mil
最小穴径: 0.25mm/10mil
開口公差：≦φ0.8mm±0.05mm
穴公差：±0.05mm
穴壁の銅の厚さ: 両面/多層: ≥2um/0.8mil
ホール抵抗: 両面/多層: ≤300цΩ
最小線幅: 0.127mm/5mil
最小ピッチ: 0.127mm/5mil
スクリーン印刷色：黒、白、赤、緑など
表面処理：鉛/無鉛錫スプレー、ENIG、銀、OSP
サービス: OEMサービスを提供して下さい
証明書: ISO9001.ROSH.UL
16 層スタックには 16 層の配線があり、通常は高密度設計に使用されます。 EDA アプリケーションでは、配線テクニックがデザインの配線に失敗することがよくあります。 そのため、メーカーは複数のレイヤーを追加します。
ハロゲンフリーの材料、アルミニウム、CEM、および FR で作られた 16 層で作られた 16 層 PCB 製造
プレートの厚さを 7 mm に拡張
完成したボードの最大サイズは、厚さ 500 x 500 mm です。
仕上げもハロゲンフリーの金および銀メッキです。
名前: 16 層 2 段階の高精度 PCB 設計
プレート：TG170/TG180、F4BM、FR4、FR1-4など
指定可能なレイヤー: 1 ～ 32 レイヤー
最小線幅と線間隔: 3mil
最小レーザー口径: 4mil
最小機械的開口: 8mil
銅箔厚：18～175mm（標準：18mm35mm70mm）
ピール強度：1.25N/mm
最小パンチ穴径: 片面: 0.9mm/35mil
最小穴径: 0.25mm/10mil
開口公差：≦φ0.8mm±0.05mm
穴公差：±0.05mm
穴壁の銅の厚さ: 両面/多層: ≥2um/0.8mil
ホール抵抗: 両面/多層: ≤300цΩ
最小線幅: 0.127mm/5mil
最小ピッチ: 0.127mm/5mil
スクリーン印刷色：黒、白、赤、緑など
表面処理：鉛/無鉛錫スプレー、ENIG、銀、OSP
サービス: OEMサービスを提供して下さい
証明書: ISO9001.ROSH.UL
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