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ゴールド フィンガー PCB

ゴールド フィンガー PCB

多層ゴールドフィンガー メインボード コントロール PCB

多層ゴールドフィンガー メインボード コントロール PCB

名前: 多層金指メインボード制御 PCB

タイプ: 多層回路基板

レイヤー: 6 レイヤー

基材: FR4、アルミニウム、高 Tg FR4

銅の厚さ: 0.5~1オンス。

板厚:0.4~4.0mm

最小穴のサイズ: 0.15-0.2mm

最小線幅:0.1~0.3mm

最小ライン間隔: 0.1-0.3mm

表面処理:浸漬金、スプレー錫、金指

はんだマスク:グリーン

対象:LED、携帯電話、パソコン、エアコン

認証: ISO-9001、ISO-14001、RoHS

重量: 0.01-5KG

アプリケーション: 電子機器

FR4両面ゴールドフィンガーPCB

FR4両面ゴールドフィンガーPCB

名前: FR4 両面ゴールド フィンガー PCB

基質: FR-4 CEM-3 CEM-1

銅の厚さ: 0.5oz-4oz

板厚:0.4T~4.0T

最小穴のサイズ: 20 万

最小線幅:300万

最小行間:300万

表面処理: OSP/HASL/ENG

板のサイズ: 10*1200mm

製品名: 回路基板

はんだマスクの色:白、黒、黄、緑、赤、青

層: 1-12 の層

8層ゴールドフィンガーPCB

8層ゴールドフィンガーPCB

名前: 8 層ゴールドフィンガー PCB

レイヤー: 8 レイヤー

基材:FR-4

銅の厚さ: 2 オンス

板厚:1.6mm

最小穴のサイズ: 0.3mm

最小線幅:0.1mm/4mil

最小ライン間隔: 0.1mm/4mil

表面処理: 液浸の金

ボードサイズ:168mm×98mm

CCL材質:FR-4 RF-35

プロファイル/プロファイル: CNC フライス加工、フライス加工、穴あけ

ジグソーパズル: 1 パネル、1 ピース

ブラインドおよび埋め込みビア: はい

特殊:高周波コーティング

最大アスペクト比: 8:1

最大ボードサイズ: 600mm*600mm

ゴールドフィンガープリント基板

ゴールドフィンガープリント基板

名前: ゴールド フィンガー プリント PCB

被着体:FR-4/ハイTG

銅の厚さ: 1 オンス

板厚:1.6mm

最小穴のサイズ: 0.2mm

最小線幅:0.1mm/4mil

最小ライン間隔: 0.1mm/4mil

表面処理: ENIG

インピーダンス制御: 50/90/100±10% オーム

TG値:T170

素材の難燃性: 94v0

標準: IPC-A-610G CLASS II&III

ゴールドフィンガー金属探知機 PCB

ゴールドフィンガー金属探知機 PCB

名前: 金指の金属探知器 PCB

モデル: リジッド PCB-416

被着体:FR-4

銅の厚さ: 0.25 オンス - 12 オンス

板厚:1.6mm~3.2mm

穴のサイズ: 0.15mm

線幅:500万

行間:400万

表面処理:金属、FR-4

金の厚さ: 0.05um

ゴールドフィンガーPCB

ゴールドフィンガーPCB

名前: ゴールドフィンガー PCB

層: 1-32 層

完成した穴のサイズ: PTH ±0.003"、NPTH ±0.002"

アスペクト比: 最小 1:8

スクリーン印刷の最小線幅: 0.006" または 0.15mm

インピーダンス制御: ±5%

リング: 分。 0.1mm

はんだマスク登録: ±0.003"

レイヤー間のレジストレーション: ±0.003"

最小銅メッキドリルビット: 0.25mm、0.30mm

銅の厚さ: 1/2OZ 1OZ 2OZ 3OZ

穴のサイズ: 0.2mm

基板: FR4 CEM1 CEM3 アルミニウム

板厚:0.2mm~4.5mm

表面処理:HASL-LF/OSP/ENIGなど

金属探知機 PCB 回路基板

金属探知機 PCB 回路基板

名前: 金属探知器 PCB のサーキット ボード

タイプ: 多層回路基板

層: 4 つの層

基質: FR-4 TG150。 170.180

銅の厚さ: 0.5-6.0mm

板厚:0.5~7.0mm

穴のサイズ: 0.1mm

表面処理:ENIG、HASL、OSP、ENEPIG、フラッシュゴールド

ボードサイズ: 52x67mm

製品名: サーキット ボード PCBA アセンブリ

はんだマスクの色:青、緑、赤、黒、白など

試験サービス: AOI X 線機能試験

層: 1-32 層

多層液浸金 PCB

多層液浸金 PCB

名前: 多層液浸の金 PCB

タイプ: 堅いPCB

銅の厚さ: 1/3OZ~6 OZ

アプリケーション: エレクトロニクス

パッキング:真空パック

品質認証: ISO9001、ISO14001、TS16949、RoHs

PCB Drilling machine

PCBボール盤

PCB pattern plating line

基板パターンめっきライン

PCB solder mask expose machine

PCBソルダーマスク露光機

PCB pattern expose machine

PCBパターン露光機

Strip film etching line

剥離膜エッチングライン

Solder mask screen silk print machine

はんだマスクスクリーンシルク印刷機

Solder mask scrubbing line

ソルダーレジスト洗浄ライン

PCB Flying Probe Test (FPT)

PCB フライング プローブ テスト (FPT)

Fully automatic exposure machine

全自動露光機

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Goldfinger PCB FAQ
1.PCB の金フィンガー メッキ プロセスに適した金の種類は何種類ですか?

無電解ニッケル浸漬金と電気メッキ硬質金の2種類。

2.なぜこれらの指は金を選んだのですか?

銅、銀に次いで耐食性、導電率が高いからです。 金は、指の耐摩耗性を高めるために、コバルトやニッケルと組み合わせて使用されることがあります。

3.ゴールドフィンガーとは?
ゴールド フィンガーは、複数の回路基板間の接続を可能にする、プリント回路基板の端にある金メッキの幅の狭いコネクタです。 それらは、利用可能な金の中で最も硬い形のミートゴールドでできており、長期間機能し、優れた導電性を備えています。
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