Kingfordは「高品質、短納期、小量の試作生産から量産まで」というお客様のニーズにお応えします
絶縁性：ハロゲンがPまたはNに置換されるため、エポキシ分子結合の極性が低下し、絶縁抵抗と破壊電圧が向上します。
吸水性：窒素-リン-酸素還元樹脂のNとPの電子が比較的少ないため、水中の水素原子と水素結合を形成する確率はハロゲンよりも低くなります。 ハロゲンフリー基板は従来基板に比べ吸水率が低く、信頼性に影響を与えます。
熱安定性：ハロゲンフリーPCBの窒素とリンの含有量は通常の基板よりも高いため、モノマーの分子量とTg値が増加します。
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