Kingfordは「高品質、短納期、小量の試作生産から量産まで」というお客様のニーズにお応えします
回路基板の材料は難燃性である必要があり、特定の温度で燃焼することはできませんが、軟化することしかできません。 この温度点は、ガラス転移温度 (Tg) と呼ばれます。 Tg 点が高いほど、ラミネーション中の温度要件が高くなります。
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Gerberファイル、BOMファイル、および設計ファイルをアップロードするだけで、KINGFORDチームは24時間以内に完全な見積もりを提供します。