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BGAアッセンブリーとは?
BGA
またはボール グリッド アレイは、集積回路で広く使用されている高密度
PCB
パッケージ技術であり、コンポーネントの配置が正確であるため、一般的な表面実装パッケージです。
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設計後の基板サンプルは可能ですか?
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