製品の品質を保証するには？

当社の高い品質基準は、次の方法で達成されています。 すべての生産プロセスは、ISO、IATF、UL 規格、IQC 受入材料検査に従って厳密に管理されています。 SPIはんだペースト検査：前工程が次工程に流出することを事前に把握する（検査基準：3D検査＋データ統計解析）。 オンライン AOI 検査: 生産された製品にエラーや脱落がないかどうか、および不良品が次のプロセスに流出していないかどうかを確認します。 SMT初品検査: 生産モデルに取り付けられたコンポーネントが、顧客の組立図および部品表と完全に一致していることを確認します。次のプロセスに欠陥が流れないように準拠しています (BOMおよびガーバー データを参照し、部品の各はんだ接合部を検査します)。 最初のボード); 外観検査：すべての製造工程において、作業指示書と一致しているか抜き取り検査（妥当性基準：各製品の工程指示書、各ポジションの指示書）； X線溶接検査：肉眼では見えないコンポーネントのはんだ接合部を検査して、次のプロセスからの短絡を回避します。

BGA デバイスのリワーク: X-Ray は BGA の不適切なはんだ付けを検出し、温度管理された条件下で分解してはんだ付けし、デバイスへの影響を軽減し、修復はんだ付けの品質を保証します。 QA検査：完成品の検査を標準化し、不適格な製品が出荷されるのを防ぎます。 静電倉庫と出荷: 帯電防止パッケージと安全保護倉庫。