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エンジニアリング技術
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PCB 生産ハードウェアの概略図
30Jan
Andy コメント件

PCB 生産ハードウェアの概略図

PCB製造ハードウェア回路図の「英語の略語」

PCBA の電子技術者が回路図を設計するとき、ネットワーク ラベルはできるだけシンプルにする必要があります。 このペーパーでは、参照用に基本的な表現方法をまとめています。

Hardware Schematic diagram


1.共通制御インターフェース

JP: 有効にします。 チップを機能させます。 EN 端子は使用するときはオープン、使用しないときはクローズしてください。 一部のチップはハイ イネーブルであり、一部はロー イネーブルであり、仕様に従ってのみ知ることができます。

CS: チップセレクト。 チップの選択。 通常、データを送信するときに受信するチップを選択するために使用されます。 たとえば、1 つの SPI バスに複数のデバイスをマウントでき、DDR バスにも複数の DDR メモリ チップをマウントできます。 このとき、CS はどのデバイスにデータを送信するかを制御する必要があります。

RST: リセット、再起動。 単に R または RESET と呼ばれることもあります。 RST が _ N とマークされている場合があります。これは、リセット信号がプルダウンされて有効になることを示します。

INT: 割り込み。 前の記事で述べたように、割り込みとは、寝ている間に誰かに起こされたり、映画を見ているときにガールフレンドから電話がかかってきたりすることを意味します。

PD: パワーダウン。 停電時にチップの外部電源を遮断する必要はありません。 チップに独自の PD ピンがある場合、PD ピンを直接引き抜くことは電源障害と同等です。 このケーブルをカメラに使用するのは、一般的なカメラには3つの電源グループがあるため、PDピンを直接操作するよりも、3つの電源を制御して電源を直接切断する方が簡単です。 (USB Type-CインターフェースにはPDと呼ばれるPower Deliveryがあり、これとは全く別のものです。読み間違えないでください。)

CLK: クロック。 クロックラインは他人と干渉しやすく、他人から干渉されやすい。 レイアウト中に保護する必要があります。 デジタル伝送バスのクロックの公称値は、SPI_ CLK、SDIO_ CLK、I2S_ MCLK (メイン クロック) などの xxx_ XCLK です。システム クロックの場合、周波数はしばしばマークされます。 例えば。 SYS_ 26M、32K など。このようにマークできるのはクロックだけなので、CLK の代わりに数字をマークしても問題ありません。

CTRL: コントロール。 CONTROLの書き方が長すぎるので、CTRLと略したり、CMD(コマンド)を使うこともあります。

SW: スイッチ。 SWは信号線スイッチ、キースイッチなどに使用できます。

PWM: PWM です。非常に明確です。

REF: 参照。 例えば。 I_ REF,V_ REF など。基準電流と基準電圧。

FB:フィードバック。フィードバック。 ブースト回路とステップダウン回路にはフィードバック信号があり、リファレンスと同様の意味です。 チップは、外部から収集した電圧レベルに応じて動的に出力を調整します。 外部電圧が低い場合は、出力を上げます。 外部電圧が高い場合は、出力を下げます。

A/D: アナログ/デジタル。 たとえば、DBB=デジタル ベースバンド、AGND=アナログ グラウンドです。

D/DATA: データ。 I2C の SDA (Serial DATA) と SPI_DI、SPI_DO (Data In、Data Out) の SPI、および DDR データ ラインは、D0、D1、D32 などと呼ばれます。

A/住所: 住所行。 使い方はデータラインと同じです。 主に DDR などのアドレスとデータが分離された伝送インターフェイスで使用されます。 低速の I2C や SPI、高速の MIPI や RJ45 などの他のインターフェイスはすべて、アドレスとデータによってラインのグループで送信されるため、アドレス ラインはありません。

2. 共通方向の特定

TX/RX:送信,受信。送受信。 この概念は、シリアル ポート (UART) で最も広く使用されています。 1 つの回線が送信を担当し、1 つの回線が受信を担当します。 ここでは、あるデバイスの送信が別のデバイスの受信に対応し、TX が RX に接続されていることに特に注意する必要があります。 TX と TX を接続して両方を送信すると、データは受信されません。

エラーを防ぐために、次のようにマークすることができます: UART1_ MRST、UART1_ MTSR。 MasterRX スレーブ TX。 マスターはマスターチップで、スレーブはスレーブデバイスです。 TX と RX は、特に回路図が何十ページにも及ぶ場合に、誤ってラベル付けされがちです。

P/N:ポジティブ、ネガティブ。 ポジティブとネガティブ。 差動信号ラインに使用されます。 現在、DDR と SDIO を除いて、パラレル データ伝送インターフェイスはほとんどありません。 USB、LAN、MIPI LCD、カメラ、SATAなど、高速データバスはほぼシリアルデータ伝送になっています。

シリアル信号の回線速度は非常に高速で、ランダムに GHz に切り替えることができ、電圧は非常に低く、わずか数百ミリボルトです。 そのため、干渉されやすい。 差動信号にする必要があります。つまり、2 つのラインを使用して 1 つのデータを送信します。1 つは正で、もう 1 つは負です。 反対側では、データが差し引かれ、干渉信号が差し引かれ、データ信号のマイナスが 2 倍になります。

RESET_ の場合 N のような信号は重要な役割を果たしているだけであり、RESET 信号がプルダウンされている場合にのみ有効であることを示しています。 ほとんどのデバイスは有効な RESET が低く、一部のデバイスは RESET をプルアップすることがあります。

L/R:左、右。 通常、オーディオケーブルの左右を区別するために使用されます。 場合によっては、たとえばホーンの信号が差動、つまり SPK_ L_ N、SPK_ L_ P などの識別を介して送信されることがあります。

3. 共通機器の略称

BB: ベースバンド、ベースバンド プロセッサ。 10年以上前の携帯電話のチップは通信機能しかありません。 これほど強力な AP (システムを実行する CPU) はありません。 携帯電話の主要なチップはすべてベースバンド チップと呼ばれます。 その後、携帯電話はより強力になりました。 多くの古いエンジニアは、メイン チップを CPU ではなく BB と呼んでいました。

P(GPIO)_3 このように。 P の数は GPIO の数です。 P1_3 は、最初のグループの 3 番目の GPIO です。 (GPIO の異なるグループは、異なる電圧ドメインを持つ場合があります)

バット: バッテリー。 すべてのバッテリー電圧は VBAT と呼ぶことができます。

CHG: チャージ。

カム: カメラ。

液晶:ディスプレイ

TP: タッチパネル。 (テストポイントと混同しないように注意してください)

DC: 直流。 通常、電源モードや電圧ではなく、外部 DC 入力インターフェイスとして機器で使用されます。 例えば。 VCC_ DC_ IN は、外部 DC インターフェース電源を意味します。

上記は、PCB メーカーと PCB 設計者によって説明された、PCB 生産ハードウェア回路図の「英語の略語」の完全なセットです。

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