PCB設計における配線の基本的なルールは次のとおりです。

PCB 設計では、配線は製品設計の重要なステップです。 配線設計プロセスは最も厳格で、最高のスキルと最大の作業負荷が伴います。 これまでの準備は整ったと言えます。 PCBレイアウトは、片面配線、両面配線、多層配線の3種類に分けられます。 システムが提供する自動および手動ルーティングを使用して、PCB レイアウトを完成させることができます。 このシステムは設計者に簡単な操作と自動配線の高い配線率を提供しますが、実際の設計にはまだ無理な場所があります。 この時点で、設計者は最良の結果を得るために PCB 上の配線を手動で調整する必要があります。

PCB 設計の品質は、干渉防止能力に大きな影響を与えます。 したがって、PCB 設計では、回路の最高の性能を達成するために、設計の基本原則に従い、干渉防止設計の要件を満たす必要があります。

1. プリント配線はできるだけ短くしてください。 統合コンポーネントのアドレス行またはデータ行は、できるだけ長くする必要があります。 回路が高周波回路または配線が密集している場合、プリント線の角は丸くする必要があります。 回路の電気的特性に影響を与えます。

2. 両側に配線する場合、寄生結合を減らすために、両側の導体は互いに平行にならないように、垂直にするか、斜めにするか、または曲げる必要があります。

3. 外部伝送と高周波信号との結合を減らすために、PCB は 90 ° ポリラインの代わりに 45 ° ポリラインを使用する必要があります。

4.回路の入力と出力として、逆流を避けるために印刷ワイヤをできるだけ避け、これらのワイヤの間にアース線を追加することをお勧めします。

5. ボード上の配線密度が大きい場合は、メッシュ銅箔を充填し、メッシュ サイズは 02mm (8mil) です。

6. コンポーネントのはんだ接合部によるはんだペーストの損失を避けるため、穴を通してパッチ パッドを配置することはできません。

7. 重要な信号線をソケット間で転送することはできません。

8. 水平に取り付けられた抵抗、インダクタンス (挿入)、電解コンデンサ、およびその他のコンポーネントの下にステップ ホールを設けないでください。これにより、ピーク溶接後の穴とコンポーネント シェル間の短絡が回避されます。

9. 手動配線の場合、最初に電源コードをアース線に配置し、電源コードは同じ水平面に配置する必要があります。

10. 信号線は折り返し配線をしないこと。 ループが必要な場合は、ループをできるだけ小さくする必要があります。

11. 配線が 2 つのパッド間を通過するが、それらに接続されていない場合、それらは大きく、等間隔に保つ必要があります。

12.配線と配線の間の距離も均一、等しく、最大にする必要があります。

13. ワイヤとパッドの間の接続は、小さな鋭角を避けるために滑らかすぎる必要があります。

14. パッド間の中心距離が 1 つのパッドの外径より小さい場合、パッド間の接続線の幅はパッドの直径と同じにすることができます。 パッド間の中心距離が PCB パッドの外径よりも大きい場合、溶接ワイヤの幅を減らす必要があります。 ワイヤに 3 つ以上のパッドがある場合、それらの間の距離は 2 つの直径の幅よりも大きくする必要があります。

15. プリント配線の共通接地線は、できるだけ PCB の端に配置してください。 銅箔は、長いアース線よりもシールド効果を高めるために、PCB にできるだけ多く残す必要があります。 また、伝送線路特性とシールド効果を向上させ、分布容量を低減する機能も実現します。 プリント導体の共通接地は、同一基板上に多数の集積回路がある場合、パターンの制約により接地電位差が生じ、ノイズの低減につながるため、ループまたはネットワークで形成することが望ましい。 許容範囲。 ループが形成されると、グランド電位差が減少します。

16. ノイズを抑えるため、アースと電源モードはできるだけデータの流れ方向と平行にしてください。

多層 PCB は、シールド層として複数の層を使用できます。 電源層とグランドプレーンはシールド層と見なすことができます。 一般的な PCB 設計層と電源層は、通常、内層または外層で設計されることに注意してください。