生活の中で一般的な PCB ボードをテストする方法を見てみましょう

PCB ボードは私たちの日常生活で非常に一般的です。 問題がある場合、電化製品全体が使用されなくなります。 そこで今日は、PCB ボードの検査方法について説明します。

1. PCB ボードの手動目視検査

拡大鏡または校正済みの顕微鏡を使用し、オペレーターの目視検査を使用して、回路基板が不適格かどうかを判断し、いつ修正操作が必要かを判断します。

利点: 事前コストが低く、テスト フィクスチャが不要。

短所：現在、PCB生産量の増加とPCBワイヤ間隔と部品体積の減少により、この方法はますます実行不可能になっています。

2. PCB ボードのオンライン テスト

製造上の欠陥を発見し、アナログ、デジタル、および混合信号 PCB コンポーネントを電気的性能テストを通じてテストして、それらが仕様を満たしていることを確認するには、ニードル ベッド テスターやフライング ニードル テスターなどのいくつかのテスト方法があります。

利点: 各ボードの低テスト コスト、強力なデジタルおよび機能テスト機能、迅速かつ完全な短絡および開回路テスト、プログラミング ファームウェア、高い欠陥カバレッジ、および簡単なプログラミング。

短所：フィクスチャのテスト、プログラミングとデバッグの時間が必要であり、フィクスチャを作成するためのコストが高く、使いにくい.

3. PCB ボード機能テスト

機能システムテストは、生産ラインの中間と最後に特別なテスト機器を使用して、回路基板の機能モジュールを包括的にテストし、回路基板の品質を確認することです。

4. 自動光学検査

自動外観検査とも呼ばれ、光学原理に基づいて製造上の欠陥を特定する新しい方法であり、画像解析、コンピューター、自動制御などの技術を使用して、製造中に発生した欠陥を検出して処理します。

5. 自動X線検査

透視検査では、X線に対する物質の吸収率の違いにより、検査対象の部品に欠陥が発見されます。 主に、超微細間隔、超高密度回路基板、PCB アセンブリ プロセスに起因するブリッジング、チップ損失、位置合わせ不良などの欠陥を検出するために使用されます。 また、トモグラフィー技術を使用して、IC チップの内部欠陥を検出することもできます。 これは、ボール グリッド アレイとシールドされたはんだボールの溶接品質をテストする唯一の方法です。

利点：BGA溶接品質と組み込み部品を検出でき、高精度製品の内部状態を検出できます。

短所：高コスト。

6. レーザー検出システム

これは、PCB 技術の最新の開発です。 レーザービームを使用してプリント回路基板をスキャンし、すべての測定データを収集し、実際の測定値を事前設定された認定限界値と比較します。 この技術はライト プレートで検証されており、アセンブリ プレートのテストが検討されています。 量産ラインでは十分な速度です。

利点: 高速出力、クランプおよび視覚的な非マスク アクセスが不要。

短所: 高い初期費用、メンテナンスと使用上の問題が主な短所です。