PCB の一般的なデバッグと PCB コンポーネントのインストールとは

PCB を入手したときに最初に行うことは、それをチェックすることです。 なんで？

他人が作った基板であれ、自分で設計・製造した基板であれ、最初にすべきことは、スズメッキ、クラック、短絡、断線、穴あけなどの問題など、基板の完全性をチェックすることです . ボードの役割がより厳密な場合は、電源とアース線の間の抵抗を確認できます。

通常、部品は錫メッキが完了した後に自作基板に取り付けられます。 誰かがそれを行うことができれば、それは穴の開いた錫メッキされた PCB の空のシェルにすぎません。 入手する必要がある場合は、自分でコンポーネントをインストールできます。

一部の人々は、自分で設計した PCB ボードに関する多くの情報を持っているため、すべてのコンポーネントを一度にテストすることを好みます。 PCB コンポーネントでは、少しずつ行うことをお勧めします。

新しい基板のデバッグは電源から開始できます。 最も安全な方法は、ヒューズを取り付けてから電源を接続することです (場合によっては、調整された電源を使用することをお勧めします)。

安定化電源を使用して過電流保護電流を設定し、安定化電源の電圧をゆっくりと上方に調整します。 このプロセスでは、ボードの入力電流、入力電圧、および出力電圧を監視する必要があります。

電圧が上向きに増加すると、過電流保護は発生せず、出力電圧は正常です。つまり、ボードの電源は問題ありません。 出力電圧または過電流保護が通常の値を超える場合、障害の原因を調査する必要があります。

  インストール

デバッグ プロセス中に、モジュールが徐々にインストールされます。 各モジュールまたは複数のモジュールは、上記の手順に従ってテストされます。これにより、設計の開始時に隠れたエラーや、コンポーネントのインストール時のエラーを回避し、コンポーネントの過電流燃焼につながります。

インストール中に障害が発生した場合、トラブルシューティングには通常、次の方法が使用されます。

トラブルシューティング方法Ⅰ：電圧測定方法

過電流保護の場合、コンポーネントを急いで分解しないでください。 まず、各 PCB チップの電源ピンの電圧が正常範囲内にあるかどうかを確認します。 次に、基準電圧と動作電圧を順番にチェックします。

例えば、シリコン三極管をオンにした場合、BE 接合の電圧は約 0.7V になり、CE 接合の電圧は通常 0.3V 以下になります。

テスト中に BE 接合電圧が 0.7V を超えることが判明した場合 (ダーリントンなどの特殊な三極管はここでは除外されます)、BE 接合が開回路である可能性があります。 各ポイントの電圧を順番にチェックすることで、障害を取り除くことができます。

トラブルシューティング方法 II: シグナルインジェクション法

信号注入法は、電圧を測定するよりも面倒です。 信号源を入力端子に伝送する場合、波形から障害点を見つけるために、その後の各点の波形を測定する必要があります。

もちろん、ピンセットを使用して入力端を検出し、入力端にピンセットで触れて、入力端の応答を観察することもできます。 一般に、この方法は、オーディオおよびビデオの増幅回路の場合に使用されます (注: 感電事故が発生しやすいホットフロア回路および高電圧回路では、この方法を使用しないでください)。

この方法は、前の段階が正常であることを検出し、後段階が応答するため、障害は次の段階ではなく、前の段階にあります。

トラブルシューティング方法 3: その他

PCB外観検出器

上記の 2 つの方法は、比較的単純で直接的です。 さらに、見る、嗅ぐ、聞く、触るという一般的な方法は、経験豊富なエンジニアが問題を検出する必要があるものです。

一般に、「見る」とは、検査機器の状態を見ることではなく、コンポーネントの外観が完全かどうかを確認することです。 「におい」とは、主に成分のにおいが異常であるかどうかを指し、焦げ臭い、電解液、その他のにおいなどがあります。 通常、部品が損傷すると、不快な焦げ臭が発生します。

また、「聞く」とは、主に、ボードの音が動作状態で正常かどうかを聞くことです。 「触る」とは、PCB部品が緩んでいるかどうかではなく、部品の温度が正常かどうかを手で感じることです。 たとえば、作業条件下では、低温のコンポーネントは熱くなりますが、高温のコンポーネントは非常に低温になります。 高温によるやけどを防ぐため、タッチプロセス中に手で直接挟まないでください。