PCB工程におけるPCB処理障害の原因分析

PCB の処理中には、マシンエラーまたは人的要因によって引き起こされる可能性のある複数の不良品に遭遇することは避けられません。 たとえば、切断状態と呼ばれる例外が発生することがあります。 その理由は、特定の状況の特定の分析です。

  PCB処理

破断状態が完全な開回路円ではなく点分布である場合を点孔破断と呼び、楔孔破断と呼ぶ人もいます。 一般的な理由は、スラグ除去プロセスの不適切な取り扱いです。 PCBの処理工程では、まずスカム除去工程でスターター処理を行い、次に強力な酸化剤「過マンガン酸」で腐食します。 このプロセスにより、スカムが除去され、微孔質構造が生成されます。 除去プロセスの後、残りの酸化剤は還元剤によって除去され、典型的な処方は酸液で処理されます。

回路基板

ゴムカス処理後は、ゴムカスの残留問題は発生しません。 穴の壁に酸化剤が残る可能性がある還元酸溶液の監視は、誰もが無視することがよくあります。 回路基板が化学銅製造プロセスに入った後、細孔形成剤で処理された後、マイクロエッチングされます。 このとき、残留酸化剤を再度酸に浸漬して残留酸化剤領域の樹脂を剥離することは、造孔剤を破壊することに相当する。

損傷した細孔壁は、その後のパラジウムコロイドおよび化学銅処理で反応せず、これらの領域で銅の沈殿は発生しません。 もちろん、下地がしっかりしていないと、電気メッキ銅が完全に覆われず、ドットホールが割れてしまいます。 この問題は、回路基板を処理する際に多くの PCB 工場で発生しています。 スミア除去プロセスの削減ステップでは、エージェントの監視にもっと注意を払う必要があり、これを改善する必要があります。

PCB プロセスのすべてのリンクは厳密に制御する必要があります。化学反応は、注意を払っていないコーナーでゆっくりと発生し、回路全体に損傷を与えることがあるためです。 このパンク状態では、誰もが警戒する必要があります。

ベア ボード (部品が取り付けられていない) は、一般に「プリント回路基板 (PWB)」とも呼ばれます。 回路基板自体のベースプレートは、絶縁および断熱材料でできており、曲がりにくいです。 目に見える小さな回路材料は銅箔です。 銅箔は最初は回路基板全体を覆っていますが、製造プロセス中に銅箔の一部がエッチングされ、残りは小さなワイヤで構成されるネットワークになります。 導体パターンまたは配線と呼ばれるこれらのラインは、PCB 上のコンポーネントに回路接続を提供するために使用されます。

通常、PCB の色は、はんだマスクの色である緑または茶色です。 銅線を保護し、波頂 PCB 溶接による短絡を防止し、はんだを節約できる絶縁保護層です。 スクリーン印刷はソルダーマスクにも印刷されます。 ボード上の各部品の位置を示すために、通常はボードに文字や記号 (ほとんどが白) が印刷されています。 スクリーン印刷された表面は、凡例表面とも呼ばれます。

最終製品が作られると、統合された PCB 回路、トランジスタ、ダイオード、受動部品 (抵抗器、コンデンサ、コネクタなど)、およびその他のさまざまな電子部品がその上に取り付けられます。 ワイヤ接続により、電子信号接続とアプリケーション機能を形成できます。