PCB技術 PCB外観処理の基礎知識

多数の穴と複雑な形状を持つ片面紙基板と、両面非金属穴を持つエポキシガラスクロス基板。

スタンピング：大量生産。 通常、プレス加工には 1 セット以上の金型が使用されます。

形状加工: PCB プリント基板は、通常は金型を使用して、片面および両面の形状を多数生成します。 PCBのサイズに応じて、上部ブランキングダイとブランキングダイに分けることができます。

複合加工：プリント基板の穴や穴、穴や形状は高い精度が要求されます。 同時に、製造サイクルを短縮し、生産性を向上させるために、複合金型を使用して単板の穴と形状を同時に加工します。 金型を使ってPCBを加工する際のポイントは、金型の設計と加工であり、専門的な技術知識が必要です。 さらに、金型のインストールとデバッグも非常に重要です。 現在、PCBメーカーの金型はほとんどが外部工場で加工されています。

回路基板

金型の取り付けに関する注意事項:

金型設計で計算された打抜き力、金型サイズ、型締め高さなどから、パンチ（種類、トン数含む）を選定します。

パンチを開けて、クラッチ、ブレーキ、スライダー等が正常か、作動機構に信頼性があるか、連続パンチがないかを総合的にチェックします。

金型の下のガスケットは通常2ピースで、金型が平行かつ垂直に取り付けられるように、同時にグラインダーで研磨する必要があります。 ガスケットの飛び出し位置は打ち抜きの妨げにならないよう、できるだけ金型の中心に近づけてください。

プレス プレートと T ヘッド プレス プレート スクリューのセットを、ダイで使用するために数セット用意する必要があります。 押え板の先端は、下型のストレートウォールに接触してはならない。 接触面の間に布ヤスリを置き、ネジを締めます。

金型を取り付けるときは、下型のネジとナットに特に注意し、上型に接触しないようにしてください（上型を下げて閉じます）。

金型の調整は、できる限り手動ではなく手動で行ってください。

基材のスタンピング性能を向上させるために、紙基材を予熱する必要があります。 温度は70～90℃が好ましい。

金型で打ち抜かれたプリント基板回路基板の穴と形状の品質上の欠陥は次のとおりです。 穴の間にクラックが存在します。 穴の位置が垂直ではないか、穴の本体が垂直ではありません。 大きなバリ; ラフセクション; 穴あきプリント基板は、タンクの底の形に曲げられます。 スクラップが跳ね上がります。 廃棄物がブロックされます。 検査と分析の手順は次のとおりです。パンチ力と剛性が十分かどうかを確認します。 金型設計が合理的で、剛性が十分かどうか。 パンチとダイ、ガイドピラーとガイドスリーブの加工精度が同心で垂直かどうか。 はめあいすきまが均一になっているか確認してください。 凸面と凹面のギャップが小さすぎたり大きすぎたりすると、品質上の欠陥が発生します。これは、金型の設計、加工、デバッグ、および使用において最も重要な問題です。 パンチとダイのエッジは、丸めたり、面取りしたりしてはなりません。 パンチにテーパーを付けることはできません。特にパンチングの場合、それが正のテーパーであろうと逆のテーパーであろうと。 プリント基板の製造工程では、雄型と雌型の刃先が磨耗していないか注意してください。 排出口が適度で抵抗が小さいかどうか。 押し板とパンチが適度で、力が十分かどうか。 プレス品質の欠陥を分析する際には、プレスされるシートの厚さ、基板の接着力、接着剤の量、銅箔との接着力、および予熱の湿度と時間も考慮する必要があります。

穴加工、形状加工はパンチ工法、PCB抜き加工が可能です。 ブランキングは、プロセスが単純な PCB ボードや要件の低い PCB ボードに使用できます。 低要件、低レベル、大容量、低形状要件、低コストのPCBの製造に適用できます。