PCB業界の特徴と発展を理解する

現代の電子情報PCB産業の重要な部分として、PCBには次の明らかな特徴があります。

(1) 集積回路とプリント回路基板は不可分です。 集積回路 (IC) 技術は、国の産業近代化レベルを反映し、電子情報産業の発展を導きます。 集積回路の電気的相互接続と組み立ては、プリント回路基板と切り離すことはできません。 電子機器のさらなる統合と小型化、特に大規模および超大規模集積回路の段階的な開発に伴い、プリント回路基板と PCB 製造の技術もこの状況に適応する必要があります。 現在、集積回路技術と印刷回路技術は互いに接近し、互いに浸透し、より密接に協力しています。 したがって、PCB は 21 世紀も発展し続けるでしょう。

(2) 電子機器製品において、さまざまな電子部品を接続したり、電気配線を行う役割を担うプリント基板には、ハイテク製品が欠かせません。 軍事分野では、人工衛星、大陸間ミサイル、ロケット発射、航空宇宙に多くのプリント回路基板が使用されています。 たとえば、米国の月面着陸宇宙船アポロは、42 層のプリント回路基板を使用しています。 プリント回路基板は、現代の家庭におけるフラット パネル カラー テレビ、デジタル カメラ、自動洗濯機、テレビ電話の基本コンポーネントです。 パソコンや通信機器の電源を入れると、複雑な多層プリント基板が見えてきます。 各都市で使用される数万の SPC デジタル交換機には、数十の両面ボード、多層ボード、メインボード、大型バックボードが必要です。 ノートパソコン、携帯電話、デジタルカメラ、カメラ、自動車、人工衛星、ナビゲーターなどトレンドをリードするハイテク製品には、高密度配線、高信頼性、高精度ブラインドホール埋め込み、薄型剛性、 フレキシブル層プリント基板。 同様に、現代の科学的および技術的な医療機器、石油探査、衛星通信、およびその他の産業（B超音波、ECG検出など）における多くの小さな穴（ φ 0.1mm～ φ 0.3mm）および細いワイヤ（O.075 ～ O.） 、自動車計器など、13mm）、両面SMT（表面実装技術）、BGA（ボールグリッドアレイパッケージング）、QFP（クワッドフラットパッケージング）両面多層プリント基板。 長年にわたり、さまざまなハイテク製品がプリント回路基板と密接に関連しており、プリント回路基板に対するさまざまな新しい要件を提唱しています。

回路基板

(3) PCB会社は現代科学と管理を体現しています。 外国人起業家は、PCB多層工場を管理できれば、他のPCB工場を管理できると言いました。 この文は、大規模な多層基板工場が複雑で管理が難しいことを示しています。 5 つ以上の PCB 業界が関与しています。

1.学際的。 PCB の製造には、ポリマー化学、光学、精密加工、電子技術、自動制御、コンピューター技術、およびその他の分野が含まれます。

2. さまざまな技術。 これには、コンピューター支援設計および製造 (CAD/CAM)、数値制御穴あけ、光学イメージング パターン転写、ホール メタライゼーション、パターン電気メッキ、酸ベース エッチング、プラグ ニッケル/金メッキ、熱風レベリング、液体光学イメージング ソルダー マスク、マルチ 層の積層と中間層の配置、オン/オフ テスト、その他の複雑なプロセス技術。

3. 複数のプロセス。 多層プレートを介して埋め込みブラインドプレートを製造するプロセスには、30から40のプロセスがあります。 多くのプロセスには、10 または 20 のサブプロセスが含まれます。 プロセスに問題があれば、これまでのすべての努力が放棄され、製品は廃棄されます。

4. 各種設備。 各工程には、レーザープロッター、CNCドリル/フライス盤、真空ラミネーター、自動電気めっきライン、自動光学検出システム、多層位置決めシステム、各種特殊試験装置など、多くの高精度コンピュータ制御自動化装置が必要です。各装置 数十万ドルの費用がかかります。

補助装備も充実。 PCB工場には、圧縮空気、セントラルエアコン（一定の温度、湿度、ほこりのない状態）が必要です