一般的な PCB 基板の基板材料の分析

1、 PCB 基板材料 - 鉛フリー対応の銅張積層板

2002 年 10 月 11 日の欧州連合の会議で、環境保護に関する 2 つの「欧州指令」が採択されました。彼らは、2006 年 7 月 1 日に決議を正式に実施する予定です。2 つの「欧州指令」とは、「電気および電子製品に関する廃棄物指令」(略して WEEE) と「特定の有害物質の使用に関する制限命令」(RoHs) を指します。略して）。これら 2 つの規制指令では、鉛含有材料の使用が明確に言及されています。したがって、これら2つの指令に対処する最善の方法は、できるだけ早く鉛フリー銅張積層板を開発することです。

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2、PCB基板材料 - 高性能銅張積層板

ここでいう高性能銅張積層板には、低誘電率（Dk）銅張積層板、高周波・高速基板用銅張積層板、高耐熱銅張積層板、積層多層板用各種基板材料（樹脂被覆銅箔、積層多層板の絶縁層を構成する有機樹脂フィルム、ガラス繊維強化等の有機繊維強化半固化シート等）。今後数年間 (2010 年まで) に、この種の高性能銅張積層板の開発において、電子装置技術の将来の発展の予測によれば、対応する性能指標値に到達する必要があります。

3、PCB基板材料 - ICパッケージキャリア用基板材料

ICパッケージキャリア（ICパッケージ基板とも呼ばれる）の基板材料の開発は非常に重要な課題です。また、中国での IC パッケージングとマイクロエレクトロニクス技術の開発も急務です。高周波および低消費電力に向けた IC パッケージの開発により、IC パッケージ基板は、低誘電率、低誘電損率、高熱伝導率などの重要な特性が向上します。今後の研究開発の重要な課題は、効果的な熱調整と基板熱接続技術の統合です-熱放射など。

ICパッケージ設計の自由度を確保し、新たなICパッケージ技術を開発するためには、モデル試験やシミュレーション試験の実施が不可欠です。これらの 2 つのタスクは、IC パッケージ用基板材料の特性要件、つまり、電気的性能、加熱および冷却性能、信頼性などの要件を理解し、習得するために非常に重要です。さらに、コンセンサスに達するために、IC パッケージ設計業界とさらにコミュニケーションを取る必要があります。開発された基板材料の性能は、設計者が正確で高度なデータベースを確立できるように、電子製品全体の設計者に適時に提供されなければなりません。

2、PCB基板材料 - 高性能銅張積層板

ここでいう高性能銅張積層板には、低誘電率（Dk）銅張積層板、高周波・高速基板用銅張積層板、高耐熱銅張積層板、積層多層板用各種基板材料（樹脂被覆銅箔、積層多層板の絶縁層を構成する有機樹脂フィルム、ガラス繊維強化等の有機繊維強化半固化シート等）。今後数年間 (2010 年まで) に、この種の高性能銅張積層板の開発において、電子装置技術の将来の発展の予測によれば、対応する性能指標値に到達する必要があります。

3、PCB基板材料 - ICパッケージキャリア用基板材料

ICパッケージキャリア（ICパッケージ基板とも呼ばれる）の基板材料の開発は非常に重要な課題です。また、中国での IC パッケージングとマイクロエレクトロニクス技術の開発も急務です。高周波および低消費電力に向けた IC パッケージの開発により、IC パッケージ基板は、低誘電率、低誘電損率、高熱伝導率などの重要な特性が向上します。今後の研究開発の重要な課題は、効果的な熱調整と基板熱接続技術の統合です-熱放射など。

ICパッケージ設計の自由度を確保し、新たなICパッケージ技術を開発するためには、モデル試験やシミュレーション試験の実施が不可欠です。これらの 2 つのタスクは、IC パッケージ用基板材料の特性要件、つまり、電気的性能、加熱および冷却性能、信頼性などの要件を理解し、習得するために非常に重要です。さらに、コンセンサスに達するために、IC パッケージ設計業界とさらにコミュニケーションを取る必要があります。開発された基板材料の性能は、設計者が正確で高度なデータベースを確立できるように、電子製品全体の設計者に適時に提供されなければなりません。

4、PCB基板材料特殊機能付銅張積層板

ここでいう特殊機能銅張板とは、主に金属下地（コア）銅張板、セラミック下地銅張板、高誘電率板、受動部品内蔵型積層板用銅張板（または基板材料）、銅を指します。この種のCCLの開発と生産は、電子情報製品の新技術の開発の必要性だけでなく、中国の航空宇宙および軍事産業の発展の必要性でもあります。

5、PCB基板材料高性能フレキシブル銅張積層板

現在、昨年世界で生産されたFPCの生産額は約30億から35億ドルに達した。近年、世界のFPC生産量は伸び続けています。 PCB 中の割合も年々増加しています。米国およびその他の国では、FPC はプリント回路基板の総生産額の 13% ～ 16% を占めており、FPC は PCB の非常に重要かつ不可欠なタイプになりつつあります。

まとめ

CCL 技術と生産の発展は、電子情報産業、特に PCB 産業の発展と同期しており、切り離すことはできません。これは、絶え間ない革新と追求のプロセスです。 CCL の進歩と発展は、電子完成機械製品、半導体製造技術、電子実装技術、および PCB 製造技術の革新と開発によっても推進されています。この場合、共同開発と同期開発を行うことが特に重要です。