PCB 基板材料の継続的な進歩 -- CCL 技術

電子情報産業の急速な発展に伴い、電子製品は小型化、機能性、高性能、高信頼性に向かって発展しています。 1970 年代半ばの一般的な表面実装技術 (SMT) から 1990 年代の高密度配線表面実装技術 (HDI) まで、そして近年の半導体パッケージングや IC パッケージングなど、さまざまな新しいパッケージング技術の適用 、電子インストール技術は、高密度に向かって開発されています。

同時に、高密度相互接続技術の開発は、PCB の高密度化の方向への発展を促進します。 実装技術やプリント基板技術の発展に伴い、プリント基板の基板材料である銅張積層板の技術も進歩しています。

専門家は、今後 10 年間の世界の電子情報産業の年平均成長率は 7.4% になると予測しています。 2020 年までに、世界の電子情報産業市場は 6.4 兆ドルに達し、そのうち 3.2 兆ドルは電子機器全体に及びます。 通信機器とコンピュータが 70% 以上を占め、0.96 兆ドルに達します。 電子基盤材料としての銅張積層板の巨大な市場は、今後も存続するだけでなく、15%の成長率で発展し続けることがわかります。 CCL Industry Association が発表した関連情報によると、今後 5 年間で、高密度 BGA 技術、半導体パッケージング技術などの開発動向に適応するために、高性能薄型 FR-4、高- 性能樹脂基板等はますます大型化していきます。

PCB 製造における基板材料として、銅張積層板 (CCL) は、主に PCB 回路基板の相互接続、伝導、絶縁、およびサポートの役割を果たし、伝送速度、エネルギー損失、特性インピーダンスなどに大きな影響を与えます。 回路内の信号。 したがって、PCBの性能、品質、製造時の加工性、製造レベル、製造コスト、長期信頼性、安定性などは、銅張積層板材料に大きく依存します。

銅張積層板の技術と生産は、半世紀以上の発展を遂げてきました。 現在、世界の銅張積層板の年間生産量は3億平方メートルを超えています。 銅張積層板は、電子情報製品の基礎材料として重要な役割を果たしています。 CCL製造業は日の出産業です。 電子情報通信産業の発展に伴い、広い展望を持っています。 その製造技術は、複数の分野が交差、浸透、促進し合う新しいハイテク技術です。 電子情報技術の発展は、CCL技術が電子産業の急速な発展を促進する重要な技術の1つであることを示しています。

今後の発展戦略における中国の銅張積層板（CCL）産業の重要な課題は、具体的には製品に関して、新しいPCB基板材料の5つのカテゴリ、つまり、新しい基板材料の5つのカテゴリの開発を通じて努力する必要があります。 と技術のブレークスルー、中国の CCL 最先端技術が改善されています。 以下に示す新しい高性能 CCL 製品の 5 つのカテゴリの開発は、今後の研究開発における中国の CCL エンジニアおよび技術者にとって重要なトピックです。

PCB 技術の発展に伴い、PCB 基板材料としての銅張積層板 (CCL) の技術は継続的な進歩を遂げてきました。