プリント基板メーカーの銅洗浄技術のご紹介

プリント基板メーカーの銅洗浄技術のご紹介

PCBメーカー、PCB設計者、PCBA処理業者がPCBメーカーの銅洗浄技術を解説

回路基板の銅表面を洗浄する目的は、表面の汚染物質を除去するだけでなく、電気めっき層の接着を強化することでもあります。 特に銅表面に材料の層が成長する場合、それが有機材料であろうと金属材料であろうと、成長する前に粗面化を行う方が安全です。 銅表面が完全に洗浄されていない場合、メタライズ層に次のような影響があります。

1：金属コーティングやメッキ物の剥離

２：メッキムラ、光沢ムラが外観に影響を与える

3: メッキ対象物の不完全な金属化は、品質に影響を与えます

したがって、メタライゼーション前のクリーニングのみが良好な電気メッキ効果を達成できます。

回路基板の電気めっき装置と環境はクリーンルームで操作されておらず、外部環境から落下するほこりや操作者の指紋などの外部汚染は避けられません。 ただし、これらの外的要因は電気めっきの品質にとって致命的であり、出力品質を確保するために除去する必要があります。 穴あけ後のボード表面には、髪の毛や粉の残留物が残っている必要があります。 したがって、化学銅に入る前に銅表面がきれいな表面を持つことができるように、接着剤除去スラグプロセスの前に回路基板の物理的洗浄のためにブラシ研磨プロセスが計画されます。

化学銅製造プロセスに入った後、前工程は銅表面洗浄操作にも属し、脱脂、酸洗、マイクロエッチングなどの化学洗浄手順に属します。銅表面が最もきれいな状態に保たれている場合にのみ、 触媒堆積、触媒作用およびメタライゼーション堆積が実行されます。

化学銅の前の表面処理は、脱脂と酸洗を含む化学洗浄方法に属します。 脱脂処理には、有機溶剤、水溶性脱脂剤、電解脱脂など様々な手段が用いられます。 環境保護のために、業界のほとんどは現在、水溶性および半水溶性の薬液を使用しています。 酸洗機能は、金属表面の酸化物を除去し、新しい銅表面を露出させて、良好な電気めっき効果を形成することです。

酸性洗浄剤としては、硫酸や塩酸などの無機酸が主に使用されています。 プロセス計画の一部は、入力回路基板の不均一な酸化度の影響を回避することです。 マイクロエッチングプログラムは、わずかな表面腐食を行う予定です。 電気めっき表面の新鮮さを確保するために、大量のエッチングで銅表面を一貫したレベルまで洗浄することが望まれます。 一般的に使用されるマイクロ エッチング システムには、過硫酸ナトリウム、硫酸、過酸化水素などが含まれます。 PCB メーカー、PCB 設計者、および PCBA 処理業者は、PCB メーカーの銅の洗浄技術を紹介します。