回路基板メーカーが説明する回路基板ALIVHプロセスのポイント

回路基板メーカーが説明する回路基板ALIVHプロセスのポイント

基板メーカー、基板設計、PCBA加工メーカーが基板ALIVH工程のポイントを解説

1: 絶縁誘電体材料の選択は、高い TG と低い誘電率を備えた、基板の機能特性の要件を満たす必要があります。 現在使用されているアラミド不織布は、軽量であることが特徴の強化半硬化シート素材です。 誘電率が低く、熱膨張係数が小さく、平滑性に優れています。 特に、負の熱膨張係数 (CTE) を持ち、エポキシ樹脂との組成比を調整して基板の熱膨張係数を制御することにより、チップの CTE と一致させます。

2：エポキシ樹脂の特性に合わせた導電性接着剤を選定してください。 使用するプラグホール導電性接着剤は、収縮が少ないもの、つまり揮発分が少ないもの、またはその CTE がコアプレートの CTE と一致するもの (少なくとも 35ppm 未満) である必要があります。 導電率、熱伝導率が高く、耐熱性や溶接熱衝撃に対する耐性が高い。

3：ステンシルメッシュのサイズと形状は、ブロックされた導電性接着剤が凸状の半円形状を形成できるように、コアプレートのスルーホール径のサイズと形状に応じて合理的に作成する必要があります。

4: 導電性接着剤中の金属粒子のサイズ、形状、および構成は合理的に選択され、樹脂システムは、高密度スルー ホールを塞ぐための低粘度の導電性接着剤材料の形成を保証するように最適化され、実際に「ゼロ 「収縮。

5: 表面の平坦度を向上させる: 優れた研磨プロセスを選択する必要があり、優れた導電性接着剤を研磨して、表面と一致する良好な汚れのない機械加工面を形成する必要があります。

この技術によって製造された基本レベルのプリント回路基板は、層数が少なく、実装密度が高く、設計が簡単で、製造が容易であるという特徴があり、携帯通信システムで広く使用されています。

マイクロエレクトロニクス技術の発展と変化に伴い、現在の半導体デバイスの薄型化と微細化に加えて、BGA、CSP、MCM などの新しいパッケージ形態が出現しています。 多層基板の製造技術は大きく変化しています。

特に、信号速度の向上に対応する必要があります。 積層多層基板とその絶縁媒体の材料選定は、オリジナルのガラスクロスエポキシ樹脂をはじめ、低誘電率FR-4、熱硬化性樹脂PDO樹脂、ポリイミド樹脂ベースのBT樹脂など、新たに開発した絶縁材料を採用。 代わりに使用されています。 環境要件により、臭素難燃剤またはハロゲンフリーの絶縁材料が開発され、環境への直接的な影響を軽減しています。

多層基板の配線図設計技術は、導体線幅/間隔50/50UMの微細化レベルに達しており、集積回路のリードアウトピン間に5本のプリント配線を通すことができることが、現在の製造プロセスから知られています。 BGA、CSPなどの新しいパッケージングの採用に対応するために、新しいはんだプリコートプロセスが開発されました。これにより、アセンブリ用の狭いスペースに任意の高さで一定のサイズのはんだスポットを形成できます。

いくつかのプロセスを開発した積層多層基板の新技術で、ALIVH構造もその一つです。 実用新案は主に、従来の多層基板の層間接続がスルーホール加工と電気めっきのために機械的穴あけ、化学的処理、光学的処理によって処理されるという問題を解決します。 組み立てに使用する部品にもスルーホールが必要で、これはプリント基板の有効面積の無駄であり、電子製品の小型化に直結します。 このプロセスでは、回路密度が高く、ワイヤの幅と間隔を 50/50um 以上縮小でき、スルーホールの直径も 0.15mm 未満にすることができます。 もちろん、この要件は、多層基板の表面のデバイスマークの下の領域を層間接続用にプロセスおよび設計で最大限に活用します。 このようにして、PCBの有効面積を減らすことができます。 配線距離が短いため、特に高速回路に適しています。 PCB メーカー、PCB 設計者、PCBA メーカーが、回路基板 ALIVH プロセスの重要なポイントを説明します。