FPCの高速で簡単な切断とPCB加工の特徴

切断精度が高く、コストが低く、効果が高いという利点は、FPC、メンブレン スイッチ、バックライト業界で十分に成熟し、適用されています。 PIコーティングフィルムのボンディングパッド窓を精密にセミカットする、フレキシブル基板の形状を切削で精密にカットする、裏面の特殊形状の熱硬化性接着フィルムをセミカットするなど、高速かつスピーディーに仕上げることができます。 品質。 この機械はコンパクトで、機器をより簡潔で洗練されたものにします。 占有面積が小さく、設置スペースの選択が容易です。 型校正とレーザー切断を置き換えるのに最適なツールです。 ナイフでカットされます。 通常の校正方法と比較して、次の利点があります。

ナイフ型と比較して: 1. テスト時の高価な型開きコストを節約できます。 2.高価なナイフ研ぎコストを節約できます。 3. AutoCAD の図面ファイルを変更するだけで、高効率で再サンプリングするのに便利です。

レーザーとの比較: 1.切断後、材料が切断された場所は黒くなりません。 2.材料が薄いと燃えません。 3.作業時にまぶしい光がなく、労働者に害を及ぼさず、非常に安全です。 4.価格はレーザーの価格よりも優れています。 5.薄い銅箔、導電布、フォームなど、レーザー加工が困難な素材を切断できます。 穴あけよりも高品質・高能率で、直角・コーナー等の加工が可能です。

主な適用範囲: 1. PCB 業界: 保護フィルム、バック グルー、純粋な接着剤、FPC カバー フィルム、静電紙、PET、PVC、導電布など。 2. 履物/衣類/カートンの描画と校正; 3. 金型工場および石材産業におけるサンドブラストゴムおよびサンドブラストテンプレートの描画および校正。

PCB加工の特徴

PCB加工の対象は、PCB基板の銅張積層板です。 銅張積層板は、絶縁体と銅箔を接着剤で熱圧着したものです。 プリント基板基材銅張積層板の補強材には、主にグラスファイバークロスとグラスファイバークロスの2種類があります。

PCB加工の対象は、PCB基板の銅張積層板です。 銅張積層板は、絶縁体と銅箔を接着剤で熱圧着したものです。 プリント基板用銅張積層板の補強材には、主にグラスファイバークロスと紙ベースの2種類があります。 現在、PCB 業界で最も広く使用されているのはエポキシ グラスファイバー クロス ボードです。

紙基板であろうとガラス繊維クロス基板であろうと、そのPCB処理性能は比較的劣っています。 それらは構造組成から見てもろく、明らかに層状であり、硬度が高く、機械加工された工具の摩耗が大きく、プレートに不完全硬化樹脂が含まれていることがわかります。 加工時の機械的摩擦により発生する熱により、未硬化樹脂が軟化して粘性が増し、摩擦抵抗が大きくなり、工具が破損したり、油汚れが発生したりして、加工品質に影響を与えます。 加工品質を向上させるためには超硬工具を使用する必要があり、大きな送りで加工することで加工品質を確保することができます。