プリント回路の生産コストを削減する方法を見る

1、 PCB サイズ設計がコストに与える影響

元のサイズの銅張板のサイズが大きすぎて、PCB処理が不便になり、処理のためにPCB処理装置に入れることさえできない場合があります。 そのため、まず加工サイズの数枚の銅張板にカットする必要があります。 加工サイズの具体的なサイズに関しては、プリント回路基板を製造するための加工装置、各プリント回路基板のサイズ、およびいくつかのPCBプロセスパラメータに従って決定する必要があります。 これらのプロセス パラメータには、プリント回路パターン自体に必要な長さおよび幅に加えて、プリント回路基板を PCB 製品フレームに固定するためのネジ穴によって消費される幅、輪郭加工のプロセス許容値、治具クランプ許容値も含まれます。 化学めっき、電気めっきおよび腐食の場合、多層プリント回路基板の位置決めピンの許容値、層間のアライメント マークの許容値、プリント回路基板メーカーのマークの許容値、プリント回路基板のエッジ幅、 など、いくつかのプロセス パラメータの推奨値は、銅張板の製造業者または販売業者から入手できます。 プリント基板の製造・加工において、大きな原寸から加工サイズの銅張板を何枚カットするか、縦断か横断か、ネスティング可能か等を上記のデータから判断することができます。 .

2、プリント基板の層数がコストに与える影響

プリント基板の層数が増えると生産コストが急激に上昇するため、考え違いで大幅なコスト差が生じる可能性があります。 6層プリント基板の設計で苦労したとしても、簡単にあきらめてはいけません。 おそらく、あなたが持続しようとする努力には、大量の経済的利益があります。 ただし、ほとんどの場合、設計者はためらわずに 8 層プリント回路を設計できるため、躊躇するのは簡単ではありません。

3、CEM-3材料

広く使用されている両面エポキシ樹脂ガラスクロス銅張板に加えて、両面プリント基板の製造に使用される両面銅張板には、低コストの CEM-3 材料もあります。 その構造は、オリジナルの両面エポキシ樹脂ガラスクロス銅張板をベース材として厚めのエポキシ樹脂ガラスクロスを2枚の極薄シートに変更したものです。 この時、強度不足のため、2枚の薄いエポキシ樹脂ガラス布でエポキシ樹脂ガラス不織布を挟むことでコストダウンを図っています。 CEM-3材は柔らかく、単体での使用の他、多層リジッドプリント基板のコア材としても使用できます。

4、導体パターンのギャップ幅に対するワイヤ幅の比率のコストへの影響

プリント回路基板の導体パターンの幅を L、導体パターン間のギャップ幅を S とすると、LIS はギャップ幅に対する導体ストリップの幅の比率を表します。 この比率が低下すると、プリント基板の生産歩留まりが大幅に低下し、コストも上昇します。 この現象は、回路密度が比較的高い場合により顕著になります。 したがって、LIS 値を勝手に減らしてはなりません。

5、スルーホール径によるコストへの影響

ドリルビットを使用してプリント基板を穴あけする場合、穴の直径が特定の値よりも小さい場合、ドリルビットの穴あけ深さは急激に短くなります。 つまり、小さな直径の穴をあける場合、ドリルビットは何度も熱放散を終了する必要があり、生産効率が低下し、コストが増加します。 したがって、スルーホールの直径を勝手に小さくしないでください。 スルーホールの数も可能な限り減らす必要があります。

6、スルーホールを銀ペーストで埋める

両面プリント基板のスルーホールは、銅メッキの代わりにスルーホールに銀ペーストを充填する方法でも両面プリント基板のコストダウンが可能です。 通常のフェノール樹脂板紙の両面に銅をコーティングしたものに用いられる方法です。 通常のフェノール樹脂板紙の両面に銅メッキを施し、その表面を洗浄した後、スクリーン印刷法で両面に耐食図形を印刷し、腐食後に導体図形を形成し、耐食層を除去してから穴をあけ、 銀ペーストで穴を埋めます。 銀ペーストが両側の導体パターンと良好に接触するようにするために、銀ペーストはスルーホールから膨らみ、膨らんだ部分の銀ペーストパターンの直径は穴の直径よりも大きくなります。 貫通穴。 銀イオンの移動を防ぐために、スクリーン印刷により銀ペーストの盛り上がり部分の表面に被覆層を被覆します。 その後、スクリーンの両面にソルダーマスクのグラフィックとアイソレーションのグラフィックを印刷し、プリント基板を固定するためのネジ穴を開けたり、ドリルで穴を開けたりして形状を加工します。 最後に検査を経て、穴から銀ペーストを充填した両面プリント基板が完成。