高周波プレートの全面メッキとパターンメッキの違い

高周波プレートの全面メッキとパターンメッキの違い

PCB メーカー、PCB 設計者、および PCBA 処理業者が、基板全体の電気めっきと高周波基板プルーフ メーカーのグラフィック電気めっきの違いを説明します。

高周波回路基板は、電磁周波数が高い特殊な回路基板です。 一般的に言えば、高周波は1GHz以上の周波数として定義できます。 その物理的性能、精度、および技術的パラメータは非常に高く、自動車の衝突防止システム、衛星システム、無線システムなどの分野で一般的に使用されています。

高周波プレートプルーフメーカーは、技術的な問題と各プロセスの厳しい要件を非常に重視しています。 電気めっきは、当社の高周波プレート製造においても重要なプロセスです。 それでは、プレート全体の電気めっきとグラフィック電気めっきの違いについて話しましょう!

a. 銅メッキ全板電気メッキとパターン電気メッキの唯一の違いは銅メッキです。 プレート全体の電気メッキでは、高周波プレートプルーフメーカーは、グラフィック転写プロセスの前に銅を完全にメッキしています。 グラフィック電気メッキでは、ほとんどの銅コーティングはグラフィック転写後にメッキされます。

パターン電気めっき法は、パターンのサイズに明らかな影響を与えます。 各側のワイヤとパッドの幅は、一般にコーティングの厚さ分だけ増加します。つまり、表面コーティングの厚さが 0.001 インチの場合、ワイヤ幅は約 0.002 インチ増加します。

高周波基板プルーフメーカーは、高密度プリント回路に対して厳しい公差を持っているため、ベース引き出し配線を行う際には、許容される導体の太さを考慮する必要があります。 プレート全体の銅電気めっき段階で腐食防止剤がないため、有機腐食防止剤による汚染の問題を解消できます。

高周波基板プルーフメーカーのグラフィック電気めっきでは、絶縁部の高電流密度領域が回路基板を「焦げ」させやすいという問題は、基板全体の電気めっきには存在しません。 しかし、パターン電気めっきは工程数が少なく、消費電力も少なく、実際に銅の使用量を削減できます。 ただし、特にパターン領域の密度分布が不均一な場合は、電流密度を慎重に制御する必要があります。

b. プレート全体の電気メッキでは、銅メッキの大部分をエッチングで除去する必要があります。 1 オンスの銅張積層板を使用し、穴に銅を 0.0015 インチの厚さにメッキする典型的な操作では、エッチングの作業負荷が 2 倍になり、エッチング剤の消費量、エッチング時間、廃水処理能力が 2 倍になり、容認できない側面浸食が発生します。 現象が大幅に増加します。 プレート全体の電気めっきにおける側面腐食の影響を減らすために、より厚い金属耐腐食性堆積層が使用されることがあります。これは、エッチング中にコーティングエッジをある程度シールするのに役立ちます。

上記から、高周波プレートプルーフメーカーにおけるプレート全体の電気メッキの主な欠点は、多くのエッチングが必要であることであることが明確にわかります。 1 | の使用 2 オンスの銅箔銅張積層板またはさらに薄い銅箔銅張積層板を使用すると、エッチングの問題を軽減できます。

PCB 製造業者、PCB 設計者、および PCBA 処理業者が、基板全体の電気めっきと高周波基板プルーフ製造業者のグラフィック電気めっきの違いを説明します。