コンポーネントが PCB にどのように配置されているかを説明する

1、部品配置の基本ルール

1. PCB レイアウトは、回路モジュールに従って実行する必要があります。 同じ機能を実現する関連回路をモジュールと呼びます。 回路モジュール内のコンポーネントは、近接集中の原則を採用し、デジタル回路とアナログ回路を分離する必要があります。

2. 位置決め穴や標準穴などの非取り付け穴の周囲 1.27mm 以内に素子やデバイスを取り付けないでください。 ネジ;

3. 水平に取り付けられた抵抗器、インダクタ (プラグイン)、電解コンデンサ、およびその他のコンポーネントの下にビアを配置しないようにして、ウェーブはんだ付け後のビアと PCB コンポーネント シェル間の短絡を回避します。

4. コンポーネントの外側からボードの端までの距離は 5mm です。

5. SMT 実装要素パッドの外側と隣接するプラグイン要素の外側との間の距離は 2mm を超えています。

6. 金属シェル部品と金属部品 (シールド ボックスなど) は、他の部品と衝突したり、プリント ワイヤやボンディング パッドに近づかないようにしてください。 それらの間の距離は2mm以上でなければなりません。 プレートの位置決め穴、ファスナー取り付け穴、楕円形の穴、およびその他の四角い穴の外側からプレートの端までの距離が 3mm を超えている。

7. 加熱要素は、導体および熱要素に近づけてはなりません。 高熱デバイスは均等に配置する必要があります。

8. 電源ソケットはできる限りプリント基板の周囲に配置し、電源ソケットの端子とそれに接続されたブスバーは同じ側に配置してください。 これらのソケットとコネクタの溶接、および電源ケーブルの設計と配線を容易にするために、コネクタ間に電源ソケットおよびその他の溶接コネクタを配置しないように特別な注意を払わなければならない。 電源ソケットと溶接コネクタの間隔は、電源プラグの抜き差しを容易にするように配置する必要があります。

9. その他のコンポーネントのレイアウト: すべての IC コンポーネントは片面に整列され、極性コンポーネントの極性マークは明確です。 同じプリント基板上の極性マークは、2 方向を超えてはなりません。 2 つの方向がある場合、2 つの方向は互いに垂直です。

10. 基板表面の配線は適切に高密度化されていること。 密度の差が大きすぎる場合は、メッシュの銅箔を充填し、メッシュは 8 ミル (または 0.2 mm) を超える必要があります。

11. はんだペーストの損失によるコンポーネントのはんだ付け不良を防ぐため、SMD パッドにはスルーホールがあってはなりません。 重要な信号線はソケット ピンを通過できません。

12. パッチは、文字の方向とパッケージの方向が一致するように片面に揃えられています。

13. 極性化されたデバイスは、同じ基板上の極性マークと可能な限り同じ方向にする必要があります。

2、 コンポーネント ルーティング ルール

1. 引き出された配線領域から PCB の端まで 1mm 以下、および取り付け穴の周囲 1mm の領域では、配線は許可されません。

2. PCB の電源ラインはできるだけ広くし、18mil 未満にしないでください。 信号線の幅は 12 ミル以上でなければなりません。 CPU の着信回線と発信回線は 10mil (または 8mil) 未満であってはなりません。 行間隔は 10mil 未満であってはなりません。

3. 通常のスルーホールは 30mil 未満であってはなりません。

4.ダブルインライン挿入：パッド60ml、開口部40ml。 1/4W 抵抗: 51 * 55mil (0805 メーターステッカー); インラインで挿入する場合、パッドは 62mil、穴の直径は 42mil です。 無段階静電容量: 51 * 55mil (0805 メーターステッカー); 直接挿入する場合、パッドは 50mil、穴の直径は 28mil です。

5. 電源線とアース線はできるだけ放射状にし、信号線はループにならないように注意してください。

これらは、PCB のレイアウトと配線のルールです。