PCB基板アップグレード銅張技術の詳細な説明

今後の開発戦略における中国の銅張積層板 (CCL) 産業の重要な課題については、PCB 製品に関して、新しい PCB ベースの基板材料のいくつかのカテゴリ、つまり、5 つのカテゴリの開発を通じて努力する必要があります。新しい基板材料と技術的ブレークスルーにより、中国の CCL 最先端技術が改善されました。以下に示すこれらの新しいタイプの高性能 CCL 製品の開発は、中国の CCL 業界の PCB エンジニアおよび技術者にとって、将来の研究開発における重要なトピックです。

鉛フリー対応銅張積層板

2002 年 10 月 11 日の欧州連合の会議で、環境保護に関する 2 つの「欧州指令」が採択されました。彼らは、2006 年 7 月 1 日に決議を正式に実施する予定です。2 つの「欧州指令」とは、「電気および電子製品に関する廃棄物指令」(略して WEEE) と「特定の有害物質の使用に関する制限命令」(RoHS) を指します。略して）。これら 2 つの規制指令では、鉛含有材料の使用が明確に言及されています。したがって、これら2つの指令に対処する最善の方法は、できるだけ早く鉛フリー銅張積層板を開発することです。

高性能銅張積層板

pcb board

ここでいう高性能銅張積層板には、低誘電率（Dk）銅張積層板、高周波・高速基板用銅張積層板、高耐熱銅張積層板、積層多層板用各種基板材料（樹脂被覆銅箔、積層多層板の絶縁層を構成する有機樹脂フィルム、ガラス繊維強化等の有機繊維強化半固化シート等）。今後数年間 (2010 年まで) に、この種の高性能銅張積層板の開発において、電子装置技術の将来の発展の予測によれば、対応する性能指標値に到達する必要があります。

ICパッケージキャリア用基板材料

ICパッケージキャリア（ICパッケージ基板ともいう）の基板材料の開発は非常に重要な課題です。また、中国での IC パッケージングとマイクロエレクトロニクス技術の開発も急務です。高周波および低消費電力に向けた IC パッケージの開発に伴い、IC パッケージ基板は、低誘電率、低誘電損率、および高熱伝導率などの重要な特性が改善されます。将来の研究開発の重要な課題は、効果的な熱調整と基板熱接続技術の統合です-熱放出など。

ICパッケージ設計の自由度を確保し、新たなICパッケージ技術を開発するためには、モデル試験やシミュレーション試験の実施が不可欠です。これらの 2 つのタスクは、IC パッケージ用基板材料の特性要件、つまり、その電気的性能、加熱および冷却性能、信頼性などの要件を理解し、習得するために非常に重要です。さらに、コンセンサスに達するために、IC パッケージの PCB 設計業界とさらにコミュニケーションを取る必要があります。開発された基板材料の性能は、マシン全体の PCB 製品の設計者に適時に提供されるため、設計者は正確で高度なデータベースを確立できます。

ICパッケージキャリアは、半導体チップとの熱膨張係数の不一致の問題も解決する必要があります。微細回路の作製に適したビルドアップ方式の多層基板でも、一般的に絶縁基板の熱膨張係数が大きすぎる（一般的に熱膨張係数は60ppm/℃）という問題があります。しかし、基板の熱膨張係数は約6ppmと半導体チップに近く、まさに基板製造技術の「難題」です。

高速化の進展に対応するためには、基板の誘電率が2.0に達し、誘電損率が0.001に近づく必要があります。このため、2005 年頃には、従来の基板材料や従来の製造プロセスの境界を超える新世代のプリント回路基板が世界に登場すると予測されています。材料。

IC パッケージの設計および製造技術の将来の発展を予測するには、より厳密な基板材料が必要です。これは主に以下の側面で示されます。 1. 鉛フリーフラックスに対応する高 Tg 特性。 2. 特性インピーダンスに整合した低誘電損率を実現。 3. 高速化に対応した低誘電率（ ε 2)に近いこと。 4. 低反り（基板表面の平坦度向上）。 5. 吸湿性が低い。 6. 熱膨張係数が低く、熱膨張係数は6ppmに近い。 7. ICパッケージングキャリアの低コスト化。 8. 組み込みコンポーネント用の低コストの基板材料。 9. 耐熱衝撃性を向上させるために、基本的な機械的強度を向上させます。基板材料は、性能を低下させることなく、高温から低温への温度サイクルに適しています。 10. 低コストで高いリフローはんだ付け温度に適したグリーン基板材料。

特殊機能付PCB銅張板

ここでいう特殊機能銅張板とは、主に金属下地（コア）銅張板、セラミック下地銅張板、高誘電率板、受動部品内蔵型多層プリント基板用銅張板（または基板材料）、銅を指します。この種のCCLの開発と生産は、PCB情報製品の新技術開発の必要性だけでなく、中国の航空宇宙および軍事産業の発展の必要性でもあります。