銅張りとPCBコピーの最も基本的な知識

PCB に銅を敷設する理由はいくつかあります。

1. EMC はグランドまたは電源銅の広い領域をシールドでき、PGND などの一部の特別な領域は保護の役割を果たします。

2. PCB コピープロセスの要件。一般に、電気めっきの効果やラミネーションが変形しないようにするために、配線の少ない PCB 層に銅が敷かれます。

3. シグナルインテグリティ要件: 高周波デジタル信号の完全なリターンパスを提供し、DC ネットワークの配線を減らします。もちろん、放熱性や特殊機器の取り付けに必要な銅メッキなどの理由もあります。

pcb board

PCBに銅を敷設することの機能と意義

1. PCB に銅を敷設する機能は、接地線のインピーダンスを低下させることです (いわゆる干渉防止の大部分は、接地線のインピーダンスの低下によって引き起こされます)。デジタル回路ではスパイク状のパルス電流が多いため、アース線のインピーダンスを下げる必要があります。一般に、デジタル機器で構成された回路はグランドを広く敷く必要があると考えられていますが、アナログ回路の場合、銅被覆で形成されたグランドワイヤループはコスト以上に電磁結合障害を引き起こします (高周波回路を除く)。）。したがって、すべての回路を銅で舗装する必要はありません (ところで、メッシュ銅の敷設性能は、ブロック全体の敷設性能よりも優れています)。

2.回路内の銅敷設の重要性は次のとおりです。1.銅敷設はアース線に接続されているため、ループ面積を減らすことができます。 2. 大面積の銅敷設は、アース線の抵抗と電圧降下の低減に相当します。この 2 点に関しては、デジタルグランドとアナロググランドの両方を銅で舗装して、耐干渉性を高める必要があります。また、高周波ではデジタルグランドとアナロググランドを別々に銅を敷き、一点で接続してください。シングルポイントは、ワイヤで磁気リングに数回巻き付けてから接続できます。ただし、周波数が高すぎない場合、または楽器の使用条件が悪くない場合は、比較的リラックスできます。水晶振動子は、回路内の高周波放射源と見なすことができます。その周りに銅を敷設し、水晶発振器のシェルを接地することができます。これはより良い方法です.

PCB基板読み取りの最も基本的な知識

PCB コピーとは、他の人が作成した完成した基板をスキャンし、コピーソフトウェアを使用して PCB 配線、サイズなどをシミュレートし、PCB ファイルを作成し、PCB ファイルに従って基板を作成することです。コピーの名前は、他人のデザインをコピーすることを意味します。 PCB設計とは、回路図を自分のアイデアで設計し、回路設計者が求める機能を実現することです。それらの違いは、PCB 設計が前向きの研究開発であるのに対し、PCB コピーは逆の研究開発であるということです。

質問 2: PCB を手動でコピーする方法は?

まず、PCB 上のコンポーネントをコピーする前に、それを知る必要があります。コンポーネントを理解したら、ペンを PCB に向けて回路のスケッチを描き、ソフトウェアでそれを描くことができます。さらに、コンポーネントの下に見えない一部の部品は、取り外してから溶接する必要があります。マルチメータで測定できるものは取り除く必要はありません。

質問 3: 高精度 PCB をコピーするにはどうすればよいですか?

ボードコピーの精度は、2 つの側面に依存します。1 つはソフトウェアの精度、もう 1 つは元のイメージの精度です。ソフトウェアの精度については、32 ビット浮動小数点表現を使用する場合に精度の制限がないため、最も重要なことは元のスキャンイメージの精度です。例えば、100万画素で撮れば5インチの写真はウォッシュできますが、20インチの写真にウォッシュしたい場合は、はっきりとは見えません。高精度が要求される回路基板の場合、PCB を高精度でコピーしたい場合は、スキャン時により高い DPI を選択する必要があります。

DPI は、1 インチあたりのポイント数を意味します。つまり、スキャンした画像上の 2 点ごとの距離は 1000/DPI (ミル単位) です。

DPI が 400 の場合、画像上の 2 点間の距離は 1000/400=2.5 ミル、つまり精度は 2.5 ミルです。

これが最も科学的な根拠となるため、前提条件である精度が 1mil 未満になる可能性があると言う人もいます。実際、ボードの読み取り精度は、主に原稿のスキャン精度に依存します。

要約すると、ボードをスキャンするときは、実際のボードで必要な精度に従って DPI を設定する必要があります。携帯電話基板のサブライン間隔などの精度要件が 1mil 未満の場合、DPI は 1000DPI 以上に設定する必要があります。現在、市販されているスキャナはこの条件を満たすことができます。

DPI が高いほど、画像が鮮明になり、精度が高くなります。ただし、欠点は、画像が大きすぎて高度なハードウェアが必要になることです。そのため、特定の状況に応じて設定する必要があります。一般的な精度のボードでは、400DPI を使用するのが適切です。携帯電話ボードの場合、1000DPI 以上に設定できます。

質問 4: ボードコピーソフトウェアの選択方法を教えてください。

ボード読み取りソフトウェアの品質は、主に機能が充実しているかどうかによって決まります。効率が高いように、ボード読み取りソフトウェアですべての作業を行う方が良いです。コンポーネントの配置で PROTEL99SE をサポートするのが最善です。現在、99SE には非常に豊富なコンポーネントライブラリがあり、インターネットからダウンロードできます。これも非常に重要なことです。多くの BGP コンポーネントパッケージには何百もの要素が含まれているため、コンポーネントを手作業で作成する時代は過ぎ去りました。コンポーネントを手作業で構築するにはコストがかかりすぎます。

回路の安定性と信頼性を確保するために、大きな銅板を PCB 設計の電源またはグランドに接続する必要があります。これにより、回路のノイズと干渉を減らすことができます。したがって、ネットワーク上の銅敷設の問題が関係しています。複雑な回路基板の場合、銅配線上に多くの接続と多くの絶縁があります。この問題をきちんと解決しないと、銅の敷設は実現できません。したがって、銅線を敷設するためのネットワークを定義する必要があります (「同じネットワークは接続されていますが、異なるネットワークは分離されています」)。すべての PCN を単に銅のスキンで埋めると、回路が終了します。これは、PCB コピーソフトウェアを測定するための重要な問題でもあります。