基板読み取り設計の習慣と基板読み取り方法

1、コンピュータでPCBコピーボードの設計図を開き、短絡ネットワークを点灯させ、最も近くて接続しやすい場所を確認します。 IC 内部でのショートには十分ご注意ください。

2、手動溶接を使用する場合は、良い習慣を形成する必要があります。

1. 溶接する前に、PCB のコピーを目視で確認し、マルチメータを使用して主要な回路 (特に電源とグランド) が短絡していないかどうかを確認します。

2.チップが溶接されるたびに、マルチメーターを使用して、電源とグランドが短絡しているかどうかをテストします。

3. 溶接中にはんだごてをランダムに投げないでください。 はんだスズをチップのはんだ脚 (特に表面実装部品) に投げつけると、見つけにくくなります。

3、 短絡が見つかりました。 ボードを持って線を切ります (特に単層/2 層ボードの場合)。 線を切った後、機能ブロックごとに電源を入れ、徐々に消していきます。

4、シンガポールのPROTEQ CB2000短絡追跡装置、英国のQToard回路短絡検出器などの短絡測位および分析機器が使用されています（香港Lingzhi Technologyのプロのb50短絡追跡装置であるLongxin Centuryのほとんどの機器、 POLAR ToneOhm950 多層基板コピー会社、外国の高度な機器)

5、BGAチップがある場合、はんだ接合部はすべてチップに覆われて見えず、多層基板（4層以上）でもあるため、各チップの電源を分離した方がよい 設計し、磁気ビーズまたは 0 オームの抵抗に接続します。 このように、電源がグランドに短絡した場合、磁気ビーズ検出を切断すると、チップの位置を特定しやすくなります。 BGA は溶接が難しいため、マシンによって自動的に溶接されないと、隣接する電源と 2 つの溶接ボールが短絡します。

6、 小型の表面実装コンデンサ、特に数が多いパワー フィルタ コンデンサ (103 または 104) を溶接する場合は、電源とアース間が短絡しやすいことに注意してください。 もちろん、不運でコンデンサーがショートすることもあるので、溶接前にコンデンサーをチェックするのが最善の方法です。

私たちは皆、予防策を講じるという原則を理解しています。 プリント基板の複製の専門会社であるドラゴンコアセンチュリーは、プリント基板の複製の設計において、検査の良い習慣を開発する必要があると述べました。 上記の 6 つの習慣を遵守すると、実際の操作がより便利になります。

二層回路基板の読み取り方法:

1. 走査線二層基板の上層と下層に2枚のBMP画像を保存。

2. ボード コピー ソフトウェア Quickpcb2005 を開き、[ファイル]、[ベース マップを開く] をクリックして、スキャン イメージを開きます。 PAGEUP で画面を拡大し、PCB パッドを見て、PP を押してパッドを配置し、ラインを見て PT を押して配線する... 子供のトレースのように、このソフトウェアで一度描画し、「保存」をクリックして B2P を生成します。 ファイル。

3. [ファイル] と [ベース マップを開く] をもう一度クリックして、スキャンしたカラー マップの別のレイヤーを開きます。

4.「ファイル」と「開く」をもう一度クリックして、以前に保存したB2Pファイルを開きます。 コピーしたばかりの基板がこの写真に重ねられていることがわかります。同じ PCB 基板で、穴は同じ位置にありますが、回路の接続は異なります。 そこで、「オプション」-「レイヤー設定」を押して、ここで最上層の線とシルクスクリーンの表示をオフにして、多層ビアだけを残します。

5. 最上層のビアは、最下層の写真と同じ位置にあります。 子供の頃と同じように、最下層の線をたどることができます。 [保存] をもう一度クリックします。これで、B2P ファイルには 2 つのレイヤーのデータが含まれます。トップ レイヤーとボトム レイヤーです。

6. [ファイル] と [PCB ファイルとしてエクスポート] をクリックして、2 層のデータを含む PCB ファイルを取得します。 基板を再度変更したり、回路図を再発行したり、PCB製版工場に直接送信して生産することができます

多層回路基板の読み取り方法：

実は、4層の基板をコピーするということは、両面基板を2枚コピーするということであり、6層の基板をコピーするということは、両面基板を3枚コピーするということです。 その中に配線。 精密多層板の内なる世界をどうやって見ることができるのか――層状。

薬液腐食や工具剥がしなど、レイヤリングの方法はいろいろありますが、レイヤを分割しすぎてデータが失われやすいです。 経験上、サンドペーパー研磨が最も正確であることがわかります。

多層基板の表層と下層を写し終えると、通常はサンドペーパーを使用して表層を研磨し、内層を露出させます。 サンドペーパーは、ホームセンターで販売されている普通のサンドペーパーの一種です。 一般に、PCB はタイル張りされ、次にサンドペーパーが PCB に押し付けられ、均一にこすられます (ボードが非常に小さい場合は、サンドペーパーもタイル張りにされ、PCB はサンドペーパーに指で押し付けられてこすられます)。 均一に研げるように敷き詰めるのがポイントです。

通常、シルク スクリーンとグリーン オイルは拭き取り、PCB 銅線と銅皮は数回よく拭きます。 一般的に言えば、Bluetooth ボードは数分で消去でき、メモリ モジュールは約 10 分かかります。 もちろん、大きな力があれば、時間がかかりません。 もう少し時間がかかります。