PCB 技術の差動配線の利点と、なぜ PCB に銅がコーティングされているのか?

PCB 技術の差動配線の利点と、なぜ PCB に銅がコーティングされているのか?

PCB メーカー、PCB 設計者、および PCBA メーカーは、PCB 技術の差動配線の利点と、PCB が銅で覆われている理由を説明していますか?

PCB差動信号とは何ですか? 一般的に言えば、ドライバーは2つの等価信号と反転信号を送信し、レシーバーは2つの電圧の差を比較して論理状態が「0」か「1」かを判断します。 差動信号を伝送するワイヤのペアは、差動配線と呼ばれます。

通常のシングルエンド信号ルーティングと比較して、差動信号には次の 3 つの側面で最も明白な利点があります。

a. 2つの差動ライン間の結合が非常に良好であるため、強力な干渉防止機能。外部からのノイズ干渉がある場合、ほぼ同時に2つのラインに結合され、レシーバーは2つのラインの違いのみを気にします。 これにより、外部コモン モード ノイズを完全にオフセットできます。

b. EMIを効果的に抑制できます。 同様に、2 つの信号の極性が反対であるため、それらによって放射される電磁界は互いに打ち消し合うことができます。 結合が密であればあるほど、外界に放出される電磁エネルギーは少なくなります。

c. タイミングの位置決めは正確です。 差動信号のスイッチ変化は 2 つの信号の交点に位置するため、しきい値電圧の高低で判断される通常のシングルエンド信号とは異なり、プロセスや温度の影響を受けにくく、タイミング エラーを低減できます。 低振幅信号の回路に適しています。 現在普及している LVDS (低電圧差動信号方式) は、この小振幅差動信号技術を指します。

PCB が銅でコーティングされているのはなぜですか?

銅被覆とは、PCB 上の配線のない領域を銅箔で覆い、それをアース線と接続して、アース線の面積を増やし、ループの面積を減らし、電圧降下を減らし、電力効率と耐電圧を向上させることを指します。 -干渉機能。 銅コーティングは、アース線のインピーダンスを下げるだけでなく、ループの断面積を減らし、信号ミラー ループを強化することもできます。 したがって、銅クラッド プロセスは、PCB プロセスにおいて非常に重要な役割を果たします。 不完全な切り捨てられたミラー ループまたは不適切な位置の銅層は、多くの場合、回路基板の使用に悪影響を与える新たな干渉を引き起こします。

DPC基板準備工程

DPC基板構造

銅被覆プロセスと厚膜プロセスの比較

プロジェクト 銅被覆プロセス 厚膜プロセス

導電回路の金属成分である純銅導体は、優れた性能、酸化しにくい、経時的な化学変化を生じないという利点があります。 銀パラジウム合金には、酸化しやすく、移行しやすく、安定性が低いという欠点があります。

金属とセラミックスの結合力 PCB 業界の結合力は 18 ～ 30 MPa に達することがあります。 Slitonセラミック基板の接着強度は45MPaです。 結合力が強く、脱落せず、物理性能が安定しています。 結束力が弱く、塗布時間の経過とともに老化し、結束力はますます悪化します。

ラインの精度、表面の平坦性、安定性がエッチングされています。 ラインエッジはバリがなくきれいで、非常に細かく、精度が高いです。 Sliton セラミック回路基板の銅コーティングの厚さは 1 μ m から 1 mm の間でカスタマイズされ、線の幅と直径は 20 μ m に達することがあります。 ノッチ。 銅被覆の厚さは 20 μ m 未満の場合、最小線幅と直径は 0.15 mm とします。

ライン位置精度は露光現像方式を採用しており、位置精度が非常に高いです。 スクリーン印刷の精度は、スクリーン張力と印刷回数の増加に伴い変動します。

ライン表面処理 表面処理工程は、ニッケルメッキ、金メッキ、銀メッキ、OSPなどがあります。銀パラジウム合金です。

LAMプロセスとDPCプロセス

LAM プロセスでは、セラミック メタライゼーションは高エネルギー レーザー ビームを使用してセラミックと金属イオンを正規化し、それらが密接に結合して一緒に成長できるようにします。 LAM 技術による銅コーティングには、制御可能な銅層の厚さとグラフィック精度の容易な制御という利点があります。 Siliton セラミック回路基板の銅コーティングの厚さは 1 μ 以内にすることができます m~1 mm の間でカスタマイズされ、線幅と線の直径は 20 μ m に達することができます。 PCB業界の銅コーティング技術は、レーザー技術により、セラミック層と金属層の高い結合度と優れた性能を実現できます。

DPC製法では、電気メッキ製法を採用。 一般に、セラミックメタライゼーションは、スパッタリングプロセスを使用して、クロムまたはチタンからなる接着層と、銅からなるシード層とをセラミック表面上に順に形成する。 接着層は金属回路の接着強度を高めることができ、銅シード層は導電層として機能します。 PCB メーカー、PCB 設計者、および PCBA メーカーは、PCB 技術の差動配線の利点と、PCB が銅で覆われている理由を説明していますか?