高周波マイクロ波基板の加工難易度まとめ

高周波マイクロ波基板の加工難易度まとめ

回路基板製造、回路基板設計、および PCBA 処理メーカーが説明する、高周波マイクロ波基板の処理の難しさ

電磁周波数が高い特殊な PCB の場合、一般的に言えば、高周波は 1GHz 以上の周波数として定義できます。 その物理的性能、精度、および技術的パラメータは非常に高く、自動車の衝突防止システム、衛星システム、無線システムなどの分野で一般的に使用されています。 価格は高く、通常は 1 平方センチメートルあたり約 1.8 元、1 平方メートルあたり約 18000 元です。

ドライバの短絡保護機能の設計が万全かどうかは、電源を安全に動作させる上で非常に重要です。 ドライバ回路の短絡保護機能が完全かどうかをテストしてから使用する必要があります。

高周波プレートの物理的および化学的特性に基づいて、その処理技術は従来のFR4プロセスとは異なります。 従来のエポキシ樹脂ガラス繊維銅張板と同じ条件で加工しても合格品は得られません。

(1)穴あけ：母材が軟らかく、穴あけの積層枚数が少ないこと。 一般に、0.8mm の板の厚さは 2 対 1 です。 速度は遅くする必要があります。 新しいドリル ビットを使用するには、ドリル ビットの先端角度とねじ山角度に特別な要件があります。

（2）印刷レジスト溶接：プレートがエッチングされた後、印刷レジスト溶接のグリーンオイルの前に、ベースプレートの損傷を避けるために、プレートをローラーブラシで研磨することはできません。 化学的表面処理をお勧めします。 これを達成するために、プレートを研磨せずに回路と銅の表面を均一で一貫性のあるものにすることは容易ではなく、酸化層もありません。

(3)熱風レベリング：フッ素樹脂の特性上、プレートの急激な加熱は極力避けてください。 錫溶射前に150℃で30分程度の予熱処理を行い、速やかに錫溶射を行ってください。 錫シリンダーの温度は 245 ℃ を超えないようにしてください。

(4) ミーリングプロファイル: フッ素樹脂は柔らかく、通常のフライスカッターのプロファイルは非常にバリが多く、不均一であるため、適切な専用のフライスカッターでプロファイルをフライス加工する必要があります。

(5) 工程間搬送：縦置きはできず、紙とは別のカゴに横置きのみ可能。 プロセス全体で、ボードの線のグラフィックに指で触れることはできません。 全体のプロセスは、傷や引っかき傷を防ぐものとします。 線の傷、ピンホール、くぼみ、くぼみは信号伝送に影響を与え、基板は不合格になります。

(6) エッチング：サイドエッチング、鋸歯、ノッチは厳密に管理され、線幅公差は±0.02mmと厳密に管理されます。 100倍の虫眼鏡で確認してください。

(7) 銅の化学堆積: 銅の化学堆積の前処理は、高周波基板の製造において最も困難で重要なステップです。 銅めっきの前処理には多くの方法がありますが、要約すると、品質を安定させ、大量生産に適した方法は 2 つだけです。

方法 1: 化学的方法: 金属ナトリウムとテトラヒドロフランの溶液でテトラヒドロフラン錯体を形成し、穴のポリテトラフルオロエチレンの表面原子をエッチングして穴を濡らします。 効果が高く、品質も安定している古典的成功法ですが、毒性が高く、可燃性・危険性が高く、専門の担当者による管理が必要です。

方法 2: プラズマ法: 真空環境下で 2 つの高電圧電極間に四フッ化炭素 (CF4) またはアルゴン (Ar2)、窒素 (N2) および酸素 (O2) を注入するために、輸入された特殊な装置が必要です。 2つの電極の間にプリント基板を挟み、空洞内にプラズマを発生させて、穴の中のゴミや汚れを取り除きます。 この方法は十分な均一効果を得ることができ、バッチ生産が可能です。 高周波マイクロ波基板の加工の難しさを基板メーカー、基板設計者、PCBAメーカーがまとめて解説します。