FR4ボードのパラメータと回路基板メーカーのルーチンの説明

FR4プレートパラメータと従来の厚さの説明

回路基板製造、回路基板設計、PCBA 処理メーカーが FR4 プレートのパラメータと従来の厚さを説明

FR4 銅張積層板は、次のレベルに分けられます。

最初: FR-4 グレード A1 銅張板

このレベルは、主に軍事、通信、コンピューター、デジタル回路、産業機器、自動車回路、その他の電子製品で使用されます。このシリーズの製品の品質は、最高のグレードと最高のパフォーマンスで、完全に世界クラスのレベルに達しています。

2 番目: FR-4 等級 A2 の銅の覆われた版

このレベルは、主に通常のコンピューター、計器およびメーター、高度な家電製品、および一般的な電子製品に使用されます。この一連の銅張積層板は広く使用されており、すべての性能指標は一般的な産業用電子製品のニーズを満たすことができます。非常に優れた価格性能比。顧客の価格競争力を効果的に向上させることができます。

PCB board

3枚目：FR-4 A3銅張板

このグレードの銅張積層板は、当社が家電業界、コンピュータ周辺製品および一般の電子製品（おもちゃ、電卓、ゲーム機など）向けに開発および製造したFR-4製品です。性能が要件を満たしていることを前提とした競争力のある価格が特徴です。

4: FR-4 グレード A4 銅張板

このグレードのプレートは、FR-4 銅クラッドプレートのローエンド材料に属します。ただし、さまざまなパフォーマンス指標は、通常の家電製品、コンピューター、および一般的な電子製品のニーズを満たすことができます。それらの価格は最も競争力があり、パフォーマンスの価格比も非常に優れています。

5番目：FR-4 B級銅張板

この等級のプレートは比較的質が悪く、品質の安定性が劣ります。大面積の PCB 製品には適していませんが、一般的には 100mm × 200mm のサイズの製品に適しています。最も安価であり、使用するために選択する必要があります。

1. FR-4 プレートのパラメータ分類: 誘電率パラメータ、誘電損失パラメータ、TG 値パラメータ

FR-4基板は、エポキシ樹脂とガラスクロスでプレスされた両面銅張PCB基板です。 FR4 銅張板の比誘電率は、空気に対して 4.2 ～ 4.7 です。この誘電率は温度によって変化します。 0 ～ 70 度の温度範囲では、最大変化範囲は 20% に達することがあります。誘電率が変化すると、ライン遅延が 10% 変化します。温度が高いほど、遅延が大きくなります。誘電率も信号周波数によって変化します。周波数が高いほど、誘電率は小さくなります。一般に、誘電率の古典的な値は 4.4 です。

誘電率 (Dk、ε、Er) は、媒体中の電気信号の伝搬速度を決定します。電気信号の伝搬速度は、誘電率の平方根に反比例します。誘電率が低いほど、信号伝送は速くなります。あなたが浜辺を走っているように、視覚的なアナロジーを作りましょう。水深は足首が沈みます。水の粘度は誘電率です。水の粘性が高いほど、誘電率が高くなり、走る速度が遅くなります。

誘電率の測定や定義は簡単ではありません。媒体自体の特性だけでなく、試験方法、試験頻度、試験前と試験中の材料の状態にも関係します。誘電率も温度の変化とともに変化します。温度を考慮した特殊な材料が開発されています水の誘電率は70であるため、湿度も誘電率に影響を与える重要な要素です。少量の水で大きな変化が生じます。

FR4 プレートの誘電損失: 電界の作用下での絶縁材料の誘電伝導率および誘電分極ヒステリシス効果によって引き起こされるエネルギー損失。誘電損失とも呼ばれます。交流電界の作用下で、誘電体を流れる電流フェーザーと電圧フェーザーの間の夾角（力率角Φ） δの残留角誘電損失角と呼ばれます。FR4プレートの誘電損失は一般に0.02です。誘電損失は周波数の増加とともに増加します。

FR4 プレートの TG 値: ガラス転移温度とも呼ばれ、一般的に 130 ℃、140 ℃、150 ℃、170 ℃ です。

2. FR4板の従来の板厚

一般的な厚さ: 0.3mm、0.4mm、0.5mm、0.6mm、0.8mm、1.0mm、1.2mm、1.5mm、1.6mm、1.8mm、2.0mm。プレートの厚み誤差は、プレート工場の生産能力に依存します。

FR4 銅張積層板の一般的な銅の厚さ: 0.5 オンス、1 オンス、2 オンス。他の銅の厚さも利用できます。確認については、PCB メーカーにお問い合わせください。 PCB メーカー、PCB 設計者、および PCBA 処理業者が、FR4 シートのパラメータと従来の厚さについて説明します。