PCB削減プロセスについてどのくらい知っていますか?

PCB削減プロセスについてどのくらい知っていますか?

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還元処理とは、銅張積層板の表面の銅箔の一部を選択的に除去して導体パターンを得る方法です。 サブトラクティブ法は、今日のプリント回路製造の主要な方法です。 その最大の利点は、プロセスが成熟し、安定しており、信頼できることです。

サブトラクティブ プロセスで製造されたプリント回路は、次の 2 つのカテゴリに分類できます。

1.スルーホールボード非メッキ

このようなプリント基板は、スクリーン印刷とその後のエッチング、または光化学的方法によって製造されます。 無孔メッキプリント基板は単板が主体で、両面基板も若干あり、主にテレビやラジオに使用されています。 以下は、単一パネルの製造プロセスです。

片面銅張積層板ブランキング - 光化学法/スクリーン印刷画像転写 - 防錆印刷物除去 - 洗浄・乾燥 - 穴加工 - 輪郭加工 - 洗浄・乾燥 - 印刷ソルダーレジスト塗布 - 硬化 - 印刷シンボル - 硬化 - 洗浄・洗浄 乾燥 - プレコートフラックス - 乾燥 - 完成品。

2. メッキスルーホール基板

穴あけ加工を施した銅張積層板に、無電解メッキ、電気メッキなどの方法で、2層以上の導体パターン間に電気絶縁から電気接続までのフリーLを形成します。 このようなプリント基板は、有孔めっきプリント回路基板と呼ばれます。 穴あきおよびメッキされたプリント基板は、主にコンピューター、プログラム制御交換機、携帯電話などに使用されます。さまざまな電気メッキ方法に従って、グラフィック電気メッキとフルプレート電気メッキに分けることができます。

(1) パターン電気めっき（Pattern.n、P'I'N） 両面銅張積層板に、スクリーン印刷や光化学法により導体パターンを形成します。 導体パターンに鉛スズ、スズセリウム、スズニッケル、金などの耐食金属メッキを施し、回路パターン以外の耐食剤を除去してエッチングします。 パターン電気メッキ法は、パターン電気メッキおよびエッチングプロセスとソルダーマスクオンベア銅（SMOBC）に分けられます。 はんだマスクで覆われた裸の銅でできた両面プリント回路基板のドロップ プロセスは次のとおりです。

両面銅張箔打ち抜き、位置決め穴打ち抜き、数値制御穴あけ、検査、バリ取り、薄銅の化成メッキ、薄銅の電気メッキ、検査、ブラッシング、フィルム貼り付け（またはスクリーン印刷）、露光現像（または硬化） ）、検査、修正、銅のグラフィック電気メッキ、スズ鉛合金のグラフィック電気メッキ、フィルム除去（または印刷材料の除去） 1回の検査修正、1回のエッチング、1回の鉛とスズ除去、1回の回路遮断テスト、1回のクリーニング、1回のはんだ抵抗 パターン、プラグニッケルメッキ/金 1個、プラグ粘着テープ 1個、熱風レベリング 1個、洗浄 1個、スクリーン印刷マーク記号 1個、輪郭加工 1個、洗浄乾燥 1個、検査 1個、パッケージ 1個、完成品 1個。

(2) 両面銅張積層板に全面電気めっき（パネル、PNL）を施し、所定の厚さまで銅めっきを施した後、スクリーン印刷または光化学的手法により画像を転写し、耐食性順相回路を得る。 画像。 腐食後、防食剤を除去してプリント基板となります。

ホールプレート電気メッキ法は、ホールプラグ法とマスキング法に細分できます。 マスキング法による両面プリント基板の製作の流れは以下の通りです。

両面銅張箔のブランキング、穴あけ、穴あけ、L、ホールメタライズ、基板全体のメッキ・厚肉化、表面処理、貼り付け、ライトマスキング、ドライフィルム、順相導体パターン作成、エッチング、フィルム除去、プラグ電気メッキ 、輪郭処理、検査、印刷はんだ抵抗コーティング、はんだコーティング、熱風レベリング、印刷されたマーキングシンボル、および完成品。

上記の方法の利点は、単純なプロセスとコーティングの厚さの良好な均一性です。 欠点は、エネルギーを浪費することと、プレートを接続せずに PCB を作成することが難しいことです。 PCB 製造、PCB 設計、PCBA 処理メーカーが PCB 削減プロセスを導入