改良型ラダー基板、ドライフィルム基板の課題

上層基板、中間層基板の少なくとも１つの層、および下層基板を含むことを特徴とする改良されたラダープロセス。 PCB プロセスは次のとおりです。 (1) 切断: 必要なサイズに応じて上層、中間層基板、および下層基板を切断します。 (2) 内層: 上基板の下面、下基板の上面、および中基板の表裏面に画像転写により回路パターンを形成し、銅箔を必要な回路パターンを形成するためのターゲットフライス盤。次に、成形機を使用して中間層基板の窓を釣り上げ、位置とサイズに対応する窓を中間層基板に作成します。 (3) 1 回の穴あけ: 上部ベースプレート、中間ベースプレート、および下部ベースプレートの位置合わせされたピン穴をドリルで開けます。（4）樹脂印刷：樹脂プラグホールは、上部基板、中間基板、および下部基板に開けられた位置合わせピンホールに選択的に印刷されます。 (5) プレス: 基板の上層と中間層の間、基板の中層と下層の間にフィルムを配置して順番に重ね合わせ、位置決めピンを使用して位置合わせして重ね合わせ、真空プレスに送り、硬化させます。フィルムを高温高圧で接合し、多層回路基板を形成します。

回路基板の生産

次に、段差を形成する必要がある位置で、フォーミングマシンを使用して上基板を一定の深さで切断し、下基板の上面ラインパターンを露出させます。 (6) 二次穴あけ: 異なる仕様のスロットカッターを使用して、多層回路基板に必要なサイズのスロット穴を開けます。 (7) 電気めっき: 多層回路基板の外面とスロット内に化学反応によって銅をめっきし、スロットが層間で導電性を持つようにします。（８）ドライフィルム：ドライフィルムの層が多層回路基板の外面を銅で覆われ、銅で多層回路基板の外面に画像転写によって回路画像が形成される。 (9) アルカリエッチング: 化学反応により不要な銅箔を除去し、独立した完全な外部回路を取得します。 (10) はんだ付け防止: 多層回路基板の外面を印刷によりインクの層で覆う。（11）印刷：多層回路基板の外面に対応する記号を印刷する。 (12)フォーミング：多層回路基板全体の無駄なフレームを取り除き、化学洗浄後、指定された形状と仕様に整えます。

pcb board

PCBドライフィルム回路基板の生産で遭遇する問題

電子産業の急速な発展に伴い、PCB 配線はますます複雑になっています。ほとんどの PCB は、グラフィックスの転送にドライフィルムを使用します。ドライフィルムの使用はますます一般的になっています。しかし、アフターサービスの過程で、多くのお客様はドライフィルムを使用する際に多くの誤解に遭遇します。まとめは参考までに。

PCBプルーフ

ドライフィルム被覆孔の割れ

多くのお客様は、穴が発生した後にフィルムの温度と圧力を上げて接着力を高める必要があると考えています。実際、温度と圧力が高すぎるとレジストの溶媒が過度に揮発するため、この見方は正しくありません。乾燥したフィルムはもろく薄くなり、現像プロセス中に簡単に割れてしまいます。ドライフィルムのタフネスを常に維持したいと考えています。したがって、穴が壊れた後、次の点から改善できます。

1. フィルムの温度と圧力を下げる

2.ドリルバケットマントを改良

3. 露光エネルギーを増やす

4.開発圧力を下げる

5.撮影後の駐車時間は、コーナーの半流動フィルムが拡散して圧力で薄くならないように、長すぎないようにする必要があります

6.撮影中にドライフィルムがきつすぎてはいけません

第二に、回路基板メーカーが電気メッキを行う際に、PCBドライフィルム電気メッキが発生します。

電気メッキの理由は、ドライフィルムとCCLがしっかりと結合していないため、電気メッキ溶液が深くなり、「負相」の電気メッキ層が厚くなることを示しています。ほとんどの PCB メーカーの電気めっきは、次の点によって引き起こされます。

1. 露光エネルギーの高低

紫外光の照射下で、光エネルギーを吸収した光開始剤はフリーラジカルに分解して発光重合反応を誘発し、希アルカリ溶液に不溶のバルク分子を形成します。露出が不十分な場合、重合は完全ではありません。現像プロセス中に、フィルムが膨張して軟化するため、フィルム上に均一な線が不明瞭になり、フィルムと銅の間の密着性が低下します。過度の露出が現像の困難を引き起こす場合、それは電気メッキプロセスでも発生します。地層でワープ剥離が発生し、電気めっきが形成されます。したがって、露光エネルギーを制御することは非常に重要です。

2. フィルム温度の高低

PCBフィルムの温度が低すぎると、レジストフィルムの軟化と適切な流れが不十分なため、ドライフィルムと銅張積層板の接着性が低下する可能性があります。温度が高すぎると、レジスト中の溶剤等が揮発する場合があります。物質の急激な蒸発により気泡が発生し、乾燥皮膜が脆くなり、電気めっき工程で反りや剥がれが生じ、電気めっきが発生します。

3. 膜圧の高低

フィルム圧力が低すぎると、接着要件を満たすために、フィルム表面がでこぼこになったり、ドライフィルムとPCB銅板の間に隙間ができたりすることがあります。膜圧が高すぎると、レジスト層の溶剤や揮発成分が過剰に揮発し、過剰に蒸発してしまいます。ドライフィルムはもろくなり、電気メッキ後に剥がれます。