pcb と fpc ソフト pcb の生産について説明します。

はんだ付けから鉛フリー化に伴い、回路基板が耐えなければならないはんだ付け温度は非常に高くなり、表面の耐熱衝撃性に対する要求はますます高くなっています。端子の表面処理やはんだバリア層（インキ、被覆フィルム）のピール強度、下地銅との結合力などへの要求はますます厳しくなっています。これを保証するには、前処理 PCB プロセスのより良い効果が必要です。プロセスを改善して、製品の歩留まりを改善し、利益成長ポイントを獲得します。高品質な前処理液剤は、低コストで間違いなく私たちを助けてくれます。

PCB

本稿では主にPCBリジッドラインPCBとFPBの軟化工程で発生する問題点と対策を紹介します。まず、回路部のドライフィルムやウェットフィルム処理後の回路エッチング時にサイドエロージョンや凹みが発生し、線幅または不均一な回路。その理由は、ドライおよびウェットフィルム材料の不適切な選択、不適切な露光パラメータ、および露光機の性能の低さにあります。問題の原因としては、現像セクションとエッチングセクションのノズルおよび関連パラメータの不当な調整、不適切な溶液濃度範囲、不適切な転送速度などが考えられます。異常なし。しかし、基板を作る際には、回路基板の過度の腐食や凹状の腐食などの問題が依然としてあります。理由は何ですか？

2、 PCB グラフィック電気めっき、PCB および FPC 端子の表面処理 (金蒸着、エレクトロゴールド、電解スズ、スズ溶融など) のプロセスでは、完成した基板が乾燥フィルムと湿潤フィルムの端に浸透していることがよくあります。はんだバリア層の端、またはほとんどのボードが表示されるか、いくつかの場所が表示されます。どんな状況であれ、不要なスクラップや欠陥が発生し、後工程の処理、さらには最終的なスクラップに不要なトラブルが発生します。それは悲痛です！原因分析を通じて、人々は通常、乾燥および湿潤フィルムのパラメーターと材料特性に問題があると考えています。硬質基板の印刷インキや軟質基板のカバーリングフィルムなどのソルダーマスクに問題があるか、印刷、プレス、硬化などの部分に問題があります。実際、これらの場所のそれぞれがこの問題を引き起こす可能性があります。それから、検査後、上記のステップセクションで問題がないか、問題が解決されたにもかかわらず、メッキの現象が引き続き発生することにも混乱しています。発見されていない理由は何ですか？

3、PCBは出荷前にスズテストされます。もちろん、使用時にコンポーネントをスズはんだ付けします。両方の段階が発生する可能性があります。または、特定の段階で、スズディッピングまたははんだ付けブリスターが発生し、基板が剥がれる可能性があります。粘着テープを用いてインキ剥離強度を試験しても、引張試験を用いてインキ剥離強度を試験すると、インキが明らかに剥がれたり、被膜の剥離強度が不足したり、不均一になったりする問題が発生します。ソフトボードカバーリングフィルム。この種の問題は、顧客、特に精密 SMT 実装を行う顧客にとっては絶対に受け入れられません。溶接時にソルダーレジストが剥がれると、元の部品を正確に実装できなくなり、お客様の部品の紛失や作業の遅れにつながります。同時に、回路基板工場は、控除、材料の補充、さらには顧客の喪失など、莫大な損失に直面することになります。そのような問題に遭遇したとき、私たちは通常どのような側面に対処しますか? 私たちは通常、それがソルダーレジスト (インク、被覆フィルム) 材料であるかどうかを分析します。スクリーン印刷、ラミネート、硬化段階に問題はありますか？電気めっき液に問題はありますか？待ってください...だから私たちは通常、これらのセクションから理由を見つけて改善するようにエンジニアに指示します。天気なのかな？最近は比較的湿っていて、ボードが吸湿？（基材もバリアも吸湿しやすい）問題は表面的には一時的に解決されます。しかし、このような問題は偶発的に発生し、その理由は何ですか? 問題がある可能性のあるセクションは、明らかにチェックされ、改善されています。他に気付かなかったのは何ですか？

pcb board

PCB および FPC 業界における上記の広範な謎と問題を考慮して。回路不良、溶浸、層間剥離、膨れ、剥離強度不足などの問題の大きな原因は、実は前処理部分にあることが判明しました。湿式および乾式フィルムの前処理、耐溶着処理、電気メッキの前処理など。これについて言えば、多くのPCB業界関係者は笑わずにはいられないかもしれません。酸洗、脱脂、マイクロエッチングなどの前処理が最も簡単です。業界の多くの PCB 技術者は、どの前処理液、性能、パラメーター、さらには配合を知っています。