PCBのSMT面実装技術の工程構成編集

PCBのSMT面実装技術の工程構成編集

回路基板製造、回路基板設計、PCBA加工メーカーが回路基板のSMT面実装技術の工程構成を解説

印刷（赤糊・はんだペースト）

プロセス フローは次のように簡略化されます。

はんだペースト印刷

その機能は、コンポーネントの溶接の準備をするために、スクレーパーを使用して PCB パッドに対して 45 度の角度で半田ペーストを飛ばすことです。 使用する設備はSMT生産ラインの最前部に位置する印刷機（はんだペースト印刷機）です。

部品の取り付け

その機能は、表面実装部品を PCB の固定位置に正確に取り付けることです。 使用する設備は実装機で、SMT生産ラインの印刷機の後ろにあります。 一般的に、生産要件に応じて高速機と万能機を併用します。

リフローはんだ

その機能は、はんだペーストを溶かして、表面実装部品と PCB をしっかりと溶接することです。 使用する設備は、SMT生産ラインのSMTマウンターの後ろにあるリフローはんだ付け炉です。 温度に対する要件は非常に厳しく、リアルタイムの温度測定が必要です。 測定された温度は、プロファイルの形で反映されます。

AOI光学検出

その機能は、溶接された PCB の溶接品質を検出することです。 使用する機器は自動光学検査機（AOI）で、検査のニーズに応じて生産ラインの適切な場所に設置できます。 リフローはんだ付け前のものと、リフローはんだ付け後のものがあります。

修理

その機能は、障害が検出された PCB を修復することです。 使用されるツールは、はんだごて、修理ワークステーションなどです。AOI 光学検出後に構成されます。

分割

その機能は、一般に V カットおよび機械切断方法を使用して、複数の接続プレートの PCBA を個々のピースに切断することです。

基板メーカー、基板設計者、PCBA加工業者が、基板のSMT面実装技術の工程構成と編集について解説します。