電子工場が PCB の表面実装技術を説明

電子工場が PCB の表面実装技術を説明

SMTはSurface Mount Technology（SMT）（surface mount Technologyの略）で、表面実装または表面実装技術と呼ばれています。 これは現在、電子アセンブリ業界で最も人気のある技術とプロセスです。

ピンやショートリードのない表面実装部品（SMC/SMD、中国語でチップ素子デバイスと呼ばれる）をプリント基板（PCB）などの基板の表面に実装し、はんだ付けして組み立てる回路実装技術です。 リフローはんだまたはディップはんだで。

材料損失の編集

1.吸着ノズルの変形、閉塞、破損、真空圧不足、エア漏れなどにより、材料の吸着不良、材料の取出し不良、識別・材料投入不良の原因となります。 解決策: 技術者は、毎日装置をチェックし、ノズル センターをテストし、吸引ノズルを清掃し、スケジュールに従って定期的に装置を保守する必要があります。

2. スプリングの張力が不十分で、吸引ノズルと HOLD が調整されておらず、上下が滑らかでないため、再生が不十分です。 解決策: 装置をスケジュールどおりに定期的に保守し、脆弱な部品をチェックして交換します。

3. HOLD/SHAFT または PISTON の変形、吸引ノズルの曲がり、および吸引ノズルの摩耗による再生不良。 解決策: 装置をスケジュールどおりに定期的に保守し、脆弱な部品をチェックして交換します。

4.リクレイムが材料の中心になく、リクレイム高さが正しくない（通常、部品に触れた後、0.05mmを押すことになります）、ずれ、誤ったリクレイム、およびずれが発生します。 識別時に、対応するデータパラメータと矛盾し、識別システムによって無効な素材として破棄されます。 解決策：計画に従って定期的に装置を保守し、脆弱な部品をチェックして交換し、機械の原点を修正します。

5.真空バルブと真空フィルターコアが汚れており、真空ガスパイプチャネルを塞いでいる異物があり、滑らかではありません。吸引中の機器の動作速度に対して瞬間的な真空が不十分で、材料の取り込みが不十分です。 ; 解決策: 技術者は、吸引ノズルを毎日掃除し、予定どおり定期的に装置を保守する必要があります。

6. 機械が水平に置かれておらず、振動が大きく、機械と FEEDER の間の共振により、回収が不十分になる。 解決策: 装置を予定どおりに定期的に保守し、装置の水平固定サポート ナットを確認します。

7. スクリューロッドとベアリングが摩耗して緩んでいると、運転中に振動とストロークが変化し、再生が不十分になります。 解決策：ほこり、破片、および部品がスクリューロッドに付着するのを防ぐために、エアガンで機械の内部を吹き飛ばすことは禁止されています。 機器を定期的にメンテナンスし、脆弱な部品をチェックして交換します。

8. モーター ベアリングの摩耗、コード リーダー、アンプの経年劣化により、機械の原点が変化し、操作データが不正確になり、回収率が低下します。 解決策：計画に従って定期的に装置を保守し、脆弱な部品をチェックして交換し、機械の原点を修正します。

9. The vision, laser lens and suction nozzle reflector are not clean, and there are sundries interfering with the CAMera identifICation, resulting in poor handling; Solution: The technician must check the equipment every day, test the NOZZLE center, clean the suction nozzle, and maintain the equipment regularly as scheduLED.

10. Poor treatment due to improper selection of identification light source, aging light intensity and insufficient gray scale; Solution: Regularly maintain the equipment according to the plan, test the brightness of the camera and the brightness of the lamp tube, and check and replace vulnerable parts.

11. Poor treatment due to aging, carbon deposition, abrasion and scratching of reflective prism; Solution: Maintain the equipment regularly as scheduled, check and replace vulnerable parts.

12. Inadequate air pressure and vacuum leakage cause insufficient air pressure and unable to pick up the material, or it falls on the way to the patch after picking up; Solution: Maintain the equipment regularly as scheduled, check and replace vulnerable parts.

13. The feeder deforms and extrudes each other, resulting in the change of feeding position and poor reclaiming; Solution: Operate as required.

14. The feeder gland is deformed and the spring tension is not enough to cause the belt not to be stuck on the ratchet gear of the feeder, not to roll the belt and throw the material. Check and replace the vulnerable parts.

15. Defective throwing caused by camera looseness and aging; Solution: Maintain the equipment regularly as scheduled, check and replace vulnerable parts.

16. The feeder's ratchet gear, drive pawl and locating pawl are worn, and the feeder's feeding is not smooth due to poor electrical and feeding motor, or the feeder is thrown due to poor reclaiming; Check and replace wearing parts

17. The feed platform of the machine was worn, which caused the FEEDER to become loose after installation, resulting in poor reclaiming; Solution: Maintain the equipment regularly as scheduled, check and replace vulnerable parts.

18. Other special parts that need to be decelerated for mounting without decelerating will also cause the underground absorption rate. Countermeasures: feed is decelerated, X/Y/H axis is decelerated or each action is adjusted to cooperate with the timing control.

brief introduction

Complex technology

As long as we pay attention to the themes of various professional conferences held around the world today, we can easily know which latest skills are used in electronic products. CSP, 0201 passive components, lead-free soldering and optoelectronics are the advanced skills that many companies should show off in PCB manufacturing and SMT processing recently. For example, how to deal with the common problem of super SMAll opening (250um) in CSP and 0201 assembly is the fundamental physical problem never existed in solder paste printing. board level optoelectronic assembly, as a major category developed in communication and network skills, has a very sophisticated process. Typical packaging is expensive and easy to damage, especially after the equipment leads are formed. The description guidance rules of these messy skills are also very different from the general SMT process, because the board description plays a more important role in ensuring the assembly productivity and product reliability; For example, for CSP welded interconnects, the reliability can be significantly improved only by changing the board bonding disk size.

circuit board manufacturing, circuit board design and PCBA processing manufacturers will explain the circuit board surface mounting technology to you in detail in the electronic factory.