深圳でのSMTチップ加工料金の請求方法
PCB electronics は、専門の PCBA 加工工場です。 21年のSMTチップ処理経験により、PCBA OEMおよび材料交換、PCB回路基板の製造、SMTチップ処理、部品購入、チッププラグイン溶接、アセンブリテストなどの統合サービスを提供できます。多くの友人は明確ではありません SMTチップ加工の課金方法について。 では紹介しましょう。 参考までに、深センでのSMTチップ加工の課金詳細は以下の通りです。 正確な見積もりについては、カスタマー サービス担当者にお問い合わせください。
1. SMTチップ加工料金の内訳:SMT溶接費+技術費+DIPプラグイン費用+速達費用+その他(例:PCB基板費用、スチールメッシュ費用、運送費、検査費用、特殊工程費用、包装費用) など)。
2.お客様が材料を持ってきたら、円内の標準的な割合に従って、より脆弱な材料を適切に割り当ててください。 余分な資料は返却できます。 さらに、BOM の詳細に対応する入荷材料の詳細を明確にマークする必要があり、大雑把にマークすることはできないことに注意してください。 例えば、他の名前は正しくても電圧が間違っていると、機能上の問題などの一連の問題が発生し、深刻な遅延が発生します。
3. エンジニアリング費用:ボードの数と複雑さに応じて課金されます。 SMT溶接の総費用が3000元以上の場合、エンジニアリング費用を免除できます。
4. SMT 溶接コストは、コンポーネントのさまざまな要件に応じて、通常、パッチ ポイントと DIP プラグイン ポイントを含む PCB ファイルのパッド ポイントの数を直接計算して計算します。これは、ポイントの合計数 * 単価です。
5. SMD プラグイン処理の請求方法: 0402-1206 は従来のはんだ接合に基づいており、最低 0.008 元/ポイント、従来の校正小ロット 0.008-0.015/ポイント、および 0201/BGA は特殊なはんだ接合に基づいています。 、最低0.02元/ポイント。 DIPプラグインポイントは0.035元/ポイントです。
6. 緊急料金: ボードの数と複雑さによっても異なります。 お約束の免責金額は含まれておらず、通常の配送料金は不要です。
7.その他の料金:基本的には無料ですが、PCB製作、基板コピー、スチールメッシュ、特殊梱包、テスト、クリーニング等は有料となります。 テストが必要な場合は、必ずクランプをご用意ください。
8. 通常の納期については、PCB基板、BOM部品、鋼板などに使用されるすべての材料の到着から計算されます。やむを得ない理由により、サークル内の業界標準が優先されます。 約束された時間は、約束された時間に従って計算され、モデルが優先され、モデルの生産ラインによって調整されます。
SMT チップ加工工場のコンポーネントを制御する方法
1、環境規制
温度と湿度の検出要素が使用される作業場の周囲温度は 18 ~ 28 ℃ で、相対湿度は 40% ~ 60% です。 保管中、防湿ボックスの相対湿度は 10% 未満で、温度は 18 ~ 28 ℃ です。 資材担当者は、防湿箱の温度と湿度を 4 時間ごとに確認し、温度と湿度の値を温湿度管理表に登録します。 温度・湿度が規定の範囲を超えた場合は、直ちに関係者に連絡して改善し、適切な処置(乾燥剤を入れる、室内の温度を調整する、故障した防湿ボックス内のコンポーネントを取り出してボックスに入れるなど)を実施してください。 認定された防湿ボックス)。 パッチ処理工場の各閉鎖エリアの温湿度環境スペースは、温度と湿度の条件が制御範囲内に保たれるように、5 分を超えて開放しないものとします。
2、工程管理
1. 湿度に敏感な要素の真空パッケージを取り出すとき、SMT チップ生産ラインは、静電ブレスレットと手袋を着用し、十分な静電保護を備えたデスクトップで真空パッケージを開く必要があります。 分解後、湿度カードの変更が要件を満たしているかどうかを確認します (包装袋のラベル要件に従って)。 要件を満たす SMT チップ IC の場合、感湿素子管理ラベルをパッケージに貼付する必要があります。
2. 大量の感湿素子を受け入れる場合、製造ラインは感湿素子の管理ラベルに従って素子が適格であるかどうかを確認し、適格な素子を優先的に使用するものとします。
3. 感湿素子 (IC) を真空開梱後、リフロー前の大気暴露時間は、感湿素子のレベルおよび寿命を超えないこと。
4. ベーキングが必要で不適格な IC は、拒否のために品質管理担当者に引き渡され、倉庫に戻されます。
3、制御方法
1. 受入検査 - 防湿袋の内側に乾燥剤袋と相対湿度カードを添付し、防湿袋の外側に関連する警告スローガンを貼り付けます。 梱包がよくない場合は、関係者が確認して処理する必要があります。
2. 材料の保管 - 未開封の材料は、指示に従って保管する必要があります。 封印されていない材料を倉庫に戻して保管する必要がある場合は、焼いてから防湿袋に入れて真空密封する必要があります。 開封してすぐに使用しないものは、低温オーブンで一時保管する。
3.オンライン操作 - 使用時に開梱し、同時に湿度インジケータカードをチェックして記入します。 給油管理カードに記入し、給油中の温度と湿度に敏感な要素の記号を示します。 返却された材料は、保管規則に従って除湿した後、対応する要件に従って梱包および保管する必要があります。
4. 除湿操作 - ベーキング条件と時間は、湿度レベル、環境条件、および SMT 実装要素の開放時間に従って選択する必要があります。