回路基板メーカーのデジタルおよびアナログ電源プレーンの分割

回路基板メーカーのデジタルおよびアナログ電源プレーンの分割

プリント基板の専門メーカーとして、高精度多層基板や特殊基板の研究開発、基板校正、中小バッチ基板の製造・製造に力を入れています。 デジタル電源プレーンとアナログ電源プレーンの分割についてどのくらい知っていますか? 今日、深センの回路基板メーカーとソフト回路基板メーカーに、デジタルとアナログの電源プレーンの分割について学んでもらいましょう。

アナログ・デジタル混合回路では、通常、独立したデジタル電源とアナログ電源が電源に使用されます。 アナログ デジタル混合信号の PCB は、通常、電源プレーンに分割されます。 電源層に隣接する信号線は電源間のギャップを横切ることができず、「グランド」の広い領域に隣接する信号層の信号線のみがギャップを横切ることができることに注意してください。 アナログ電源は、電源プレーンのセグメンテーションの問題を回避できるように、電源プレーンではなく PCB ルーティングまたはフィリングの形で設計できます。

PCB レイアウトの重要なステップは、各コンポーネントの電源プレーン (およびグランド プレーン) が効果的にグループ化され、他の回路と重ならないようにすることです。 たとえば、A/D 回路では、通常、デジタル電源参照層とデジタル グランド参照層 (デジタル グランド プレーン) は、1C、アナログ電源参照層とアナログ グランド参照層 (アナログ グランド プレーン) の片側に配置されます。 ) は反対側に配置され、デジタル層とアナログ層はオン抵抗またはフェライト磁気リングによって 1C 未満 (または少なくとも 1C に近い) のポイントで接続されます。

複数の独立した電源が使用され、これらの電源に独自の参照レイヤーがある場合、これらのレイヤー間の無関係な部分が重ならないようにしてください。 これは、誘電体によって分離された 2 層の導体表面が静電容量を形成するためです。 アナログ電源層の一部がデジタル層の一部と重なる場合、2 つの層の重なった部分は小さな容量を形成します。 実際、この静電容量は非常に小さい場合があります。 いずれにせよ、どのコンデンサも、ある電源から別の電源へのノイズの経路を提供する可能性があるため、絶縁は無意味になります。

PCB メーカー、PCB 設計者、および PCBA メーカーは、デジタルとアナログの電源プレーンの分割について説明します。