回路基板のエッジ除去 - 手動エッジ除去の詳細な説明

回路基板のエッジ除去 - 手動エッジ除去の詳細な説明

自動 V カットは、PCBA 製造プロセスでの PCB エッジ除去に一般的に使用されますが、一部の特殊な基板では手動エッジ除去が必要です。 基板のエッジを手動で除去する方法を使用する前に、基板が [V カット カッター] で操作できないことを確認する必要があります。 手動でエッジを削除する場合、多くの品質上の問題があるため、手動の折りエッジはオペレーターによって操作され、折りエッジの規律を制御することは困難であるため、品質は良くも悪くもなります。 手動折りたたみプレートのエッジは曲げる必要があり、電子部品が割れやすくなります。

自動 V カットは、PCBA 製造プロセスでの PCB エッジ除去に一般的に使用されますが、一部の特殊な基板では手動エッジ除去が必要です。 基板のエッジを手動で除去する方法を使用する前に、基板が [V カット カッター] で操作できないことを確認する必要があります。 手動でプレート エッジを除去する場合、多くの品質上の問題があるため:

手動の折り刃はすべてオペレーターによって操作されるため、折り刃の規律を制御することは難しく、品質は良くも悪くもなります。 手作業で折り曲げたプレートのエッジを曲げる必要があるため、電子部品にクラック (マイクロクラック) が発生しやすく、製品の歩留まりが低下します。 一定期間使用しないと現れない不具合もあります。

手動で折り曲げると、回路基板に損傷を与えやすくなります。たとえば、基板の端が壊れると、ビアの接続が壊れます。 また、回路基板が損傷しやすい。 基板が割れているため、割れたエッジにバリが発生します。 ボードの端に近すぎると、一部の回路が損傷する可能性があります。

基板を手で割る場合は基板を持って行う必要があり、指が直接電子部品に触れて破損してしまいます。 また、基板のエッジを割る際に基板が作業台に直接触れる機会が多く、比較的高い部分は割れると接触する関係で破損しやすいものがあります。

手動折り端の注意事項:

基板の端を折り曲げるときは、回路基板の下端を V カットの 20mm 上で両手で持ち、回路基板が曲がったり変形したりしないようにする必要があります。 手動折板刃治具の溝深さ】は、Vカットと板刃の距離に合わせてください。 Ｖカットと手動折板刃治具の距離は、原則として３ｍｍを超えないようにしてください。 回路基板と手動折りたたみエッジ固定具の間のクリアランスは 1mm を超えてはなりません。

折り畳みエッジを複雑な側 (パーツが多くパーツが多い) からシンプルな側 (パーツが少なくパーツが小さい) に回すと、親指が複雑な側と残りの 4 つに保持できるようになります。 部品の損傷をできるだけ避けるために、単純な側で指を保持することができます。 また、基板のエッジが折れた際に基板が作業台に触れてしまうことによる大型部品の破損も防ぐことができます。