PCBを銅でコーティングする際の注意事項

銅層は、PCB 設計の重要な部分です。 国内の Qingyuefeng PCB 設計ソフトウェアであろうと、海外の Protel と power PCB であろうと、それらはすべてインテリジェントな銅注入機能を提供します。 では、銅をうまく利用するにはどうすればよいでしょうか。 私の仲間に利益をもたらすことを願って、私のアイデアのいくつかをあなたと共有します.

いわゆる銅メッキとは、PCB 上の空きスペースを基準面として使用し、それを純銅で埋めることを指します。 これらの銅領域は、銅フィルとも呼ばれます。 銅メッキの重要性は、アース線のインピーダンスを減らし、干渉防止能力を向上させることです; 電圧降下を減らし、電源の効率を向上させます; アース線を接続すると、ループ面積を減らすこともできます. はんだ付けプロセス中のPCBの変形を可能な限り回避するために、ほとんどのPCBメーカーは、PCB設計者がPCBの開口部に銅のスキンまたはグリッド状のグランドワイヤを埋めることも要求しています. 銅鍍金の取り扱いが適切でなければ、得も損もあるはずです。 銅メッキは「害よりも良い」または「善よりも害」ですか？

銅層は、PCB 設計の重要な部分です。 国内の Qingyuefeng PCB 設計ソフトウェアであろうと、海外の Protel と Power PCB であろうと、それらはすべてインテリジェントな銅注入機能を提供します。 では、銅をうまく利用するにはどうすればよいでしょうか。 私の仲間に利益をもたらすことを願って、私のアイデアのいくつかをあなたと共有します.

いわゆる銅メッキとは、PCB 上の空きスペースを基準面として使用し、それを純銅で埋めることを指します。 これらの銅領域は、銅フィルとも呼ばれます。 銅メッキの重要性は、アース線のインピーダンスを減らし、干渉防止能力を向上させることです; 電圧降下を減らし、電源の効率を向上させます; アース線を接続すると、ループ面積を減らすこともできます. はんだ付けプロセス中のPCBの変形を可能な限り回避するために、ほとんどのPCBメーカーは、PCB設計者がPCBの開口部に銅のスキンまたはグリッド状のグランドワイヤを埋めることも要求しています. 銅鍍金の取り扱いが適切でなければ、得も損もあるはずです。 銅メッキは「害よりも良い」または「善よりも害」ですか？

そうは言っても、銅被覆で望ましい効果を達成するためには、銅被覆で次の問題に注意を払う必要があります。

1. SGND、AGND、GND など、グランド付きの PCB が多数ある場合、最も重要な「グランド」は、PCB ボードのさまざまな位置に応じて独立した銅コーティングの基準として使用され、デジタル とアナログ銅被覆は分離されなければならない。 同時に、銅コーティングの前に、対応する電源ラインを太くする必要があります：5.0V、3.3Vなど。このようにして、形状の異なる複数の変形構造が形成されます。

2. 異なる場所の一点接続の場合、方法は 0 オームの抵抗または磁気ビーズまたはインダクタンスを介して接続することです。

3. 水晶振動子の近くの銅コーティング。 回路内の水晶振動子は高周波放射源です。 水晶振動子の周囲を銅で覆い、水晶振動子のシェルを別に接地する方法です。

4. 孤立した島 (デッド ゾーン) の問題が大きすぎる場合、個々のビアを定義して追加するのにそれほど時間はかかりません。

5. PCB 配線を開始するときは、アース線も同様に処理する必要があります。 配線するときは、アース線を十分に敷設する必要があります。 銅コーティング後にビアを追加することによって、接続されたグランド ピンとして削除することはできません。 この効果は非常に悪いです。

6. 電磁気の観点から見ると、これは送信アンテナを構成するため、基板に鋭い角 (「= 180 度」) を持たない方が良いです! 他の人にとっては、それが大きいか小さいかに常に影響を与えます。 円弧の端を使用することをお勧めします。

7. 多層 PCB 基板の中間層の配線の空き領域は、銅で覆われてはなりません。 この銅張りを「良い接地」にするのは難しいからです。

8.金属ラジエーター、金属補強ストリップなどの機器内部の金属は、「十分に接地」する必要があります。

9. 3 端子電圧レギュレータの放熱金属ブロックは、十分に接地する必要があります。 水晶振動子近くの接地絶縁ベルトは、十分に接地する必要があります。 一言で言えば、PCB の銅コーティングの接地問題が適切に解決された場合、それは「短所よりも利点の方が多い」に違いありません。 信号線のリターンエリアを減らし、信号の外部電磁干渉を減らすことができます。